中科院金屬所研製出利用體溫發電的新材料；傳華星光電首座柔性OLED面板廠明年量產……

1、中科院金屬所研製出利用體溫發電的新材料

據中科院金屬研究所向記者介紹：這家研究所研製出能夠利用體溫發電的新材料。研究團隊預計，未來5年，這種新材料就可以實現商業化，為藍牙耳機、健康監測器、手錶、智能手環等可穿戴電子設備供電。

在金屬研究所瀋陽材料科學國家（聯合）實驗室，邰凱平研究員向記者介紹了這一新材料：不足一指寬、0.1毫米厚的單片灰色軟質薄膜，貼在人體手腕處，所連接的測量電錶上立刻顯示出有明顯輸出電壓。

「這種高性能柔性熱電材料可實現最薄僅為數十微米。」邰凱平說，「通過材料製成的薄膜電池可以回收利用日常生活中隨處可見的廢熱發電，比如利用照明燈燈罩散發的熱量或人體體溫。」

2、傳華星光電首座柔性OLED面板廠明年量產

韓國媒體ETnews引述產業消息報導指出，華星光電第6代OLED軟板廠代號為T4，華星光電已經下單訂購設備，將採用與三星Display類似的前制設備，由日本蒸鍍設備商Canon Tokki提供。

2017年6月13日上午，總投資350億元的武漢華星光電第6代柔性LTPS-AMOLED生產線（華星光電t4項目），在光谷智能製造產業園開工。這是國內第一條主攻摺疊顯示屏的顯示面板生產線，達產後年均銷售額將超百億元，將進一步提升中國半導體顯示產業全球競爭力。

T4廠按照計劃今年下半年將安置機台，預計2019年開始量產。 華星光電儘管之前沒有任何量產OLED面板經驗，投資起步也落後其他同業，但華星光電努力在技術上求突破，T4廠有望後發先至，成為第一座具備量產可折迭OLED的面板廠。

3、韓國K2半導體項目，研發速度快1000倍耗電僅需千分之一晶元

韓國政府日前提出新的產業計劃，將透過新科技開發和本土化生產強化半導體和面板產業的競爭力。該計劃核心在於「Gap 5」策略，韓國將力挺兩大產業維持領先新興經濟體5年的優勢，同時縮小與先進國家的差距。

據悉，該方案為半導體產業提出「K2項目」，將開始研發速度加快1000倍，但耗電僅需千分之一的晶元，這項研究將包括新材料和超過納米級製程技術的開發。在強化面板產業方面，韓國政府將著重於開發柔韌度超過20%的彈性面板，以及能使材料使用減少60%、處理時間減少一半的列印生產技術。

韓國產業通商資源部預計今年完成相關預算和預算程序，並立即讓計划上路。計劃目標是在2022年之前，韓國的全球系統晶元市佔由目前的3～4%擴大至6%，OLED面板出口成長為3倍，達到255億美元。

4、微軟與富士通合作，Windows 10支持手掌靜脈認證解鎖

近日，據MSPU，微軟與富士通合作，開發出了手掌靜脈認證技術，該技術與Windows Hello聯動，可用手掌靜脈解鎖Win10設備。與面部以及指紋類似，富士通手掌靜脈認證技術PalmSecure通過感測器掃描用戶靜脈確認用戶身份，富士通稱多家公司已經採用該技術保護企業設備。與指紋、面部相同，每個人的靜脈也有獨特的紋理，由於靜脈位於人體內部，因此任何人都無法複製。

5、振華科技擬定增募資17億，加碼鋰電池與半導體業務

日前振華科技公告，公司擬非公開發行不超過9386.84萬股，募集不超過17.09億元資金，用於微波阻容元器件生產線建設項目、圓柱型鋰離子動力電池生產線建設項目、高可靠混合集成電路及微電路模塊產業升級改造項目、射頻片式陷波器與新型磁性元件產業化項目、接觸器和固體繼電器生產線擴產項目。

公告顯示，圓柱型鋰離子動力電池生產線建設項目將由公司控股子公司振華新能源實施完成，計劃總投資額為45884萬元，建設圓柱型鋰離子動力電池生產線建設，產品主要以SW18650-26HP(標稱容量2600mAh)、SW18650-30MP(標稱容量3150mAh)為代表。

據悉，經過多年的發展，振華新能源現已形成具有日產12萬隻18650型號鋰離子電池的生產能力，面向汽車動力電池市場、海外光伏儲能市場和軍工電源系統市場。

6、首款10Gbps USB-C Re-Timer投入量產，可用於PC、智能手機和VR

矽谷數模日前宣布，它的ANX74xx系列產品投入量產。該產品提供USB-C re-timer解決方案，可用於筆記本、平板電腦、台式機、智能手機和VR應用。矽谷數模的ANX74xx系列是首款通過了USB-IF和VESA plug測試的USB-C re-timer，這標誌著它能夠滿足PC界的嚴苛要求。

ANX74xx系列產品能夠在PC主板和USB/DisplayPort線纜提供高信號吞吐能力，不受平台性能影響，確保信號完整，是第一款投入量產的USB-C re-timer，能夠滿足PC和配件市場需求。根據IHS的預測，2018年，PC市場USB-C埠數將達到5.14億，到2019年，這一數字將增長為6.22億。IHS還預測，一半以上的USB-C埠將支持DisplayPort Alternate模式和10Gbps的高速信號傳輸，而這些必須有USB-C re-timer的幫助。此外，將USB-A埠改造為USB3.1，也離不開re-timer。

7、台積電旗下企業擬建新工廠應對指紋識別需求

為應對智能手機的指紋識別和汽車等領域的需求擴大，台積電旗下大型半導體企業「世界先進積體電路有限公司」開始討論建設新工廠。該公司現有工廠主要採用直徑200毫米的硅晶圓，新工廠將討論引進效率更高的300毫米產品所需的設備。

據悉，過去幾年指紋晶元已經受到產能所困，此次擴展將有效緩解產能壓力。

有機構預計到2018年，全球智能終端指紋識別晶元市場規模將達到11.99億顆，銷售額將達到30.7億美元，銷量年複合增長率約36%。並且，指紋識別滲透加速，有望給晶元、封裝、模組等國產供應鏈帶來新市場機遇。

8、中芯國際14納米晶圓技術產品或2019上半年投產

昨日中芯國際公布業績報告，公司第四季盈利按年減半，主因收入下跌及毛利率由前年同期30.2%跌至期內的23%。不過，公司預期，今年第一季收入將增長7%至9%；毛利率回升至25%至27%的範圍內。顯示今年第一季業績應好轉。

其實，中芯國際去年收入按年增長6.4%，與整個晶圓代工行業增長率相約。公司的亮點在於，成功增加產銷28納米技術產品，在去年四季度收入貢獻升至超過10%；同時，收入來源愈來愈多樣化，如去年汽車和工業相關收入比2016年收入倍翻。

事實上，在之前的三年內，公司憑藉高產能利用率推動收入和盈利雙增長；而過去兩年，則進入過渡期，為下一階段的成長準備好技術和工廠。而其未來成長動力包括：28納米、快閃記憶體、指紋識別感測器和電源管理晶元。

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