驍龍670全規格曝光，再續中端機神話

『搞機匯供稿』高通無疑是安卓用戶的最愛，也是安卓廠商的最佳選擇，我們每年都可以看到高通處理器的旗艦產品、中端和低端晶元。而隨著2017年12月推出Snapdragon 845旗艦處理器，所有人的目光都轉向了中端的Snapdragon 670，預計它將成為去年Snapdragon 660的後續產品，因為高通660是一款完全兼容了性能和續航的晶元。

什麼是驍龍670？

據報道，該處理器採用基於big.LITTLE架構的10nm工藝。SD670採用低端六核處理器和雙核高端處理器。低端核心是一款名為Kryo 300 Silver的ARM Cortex A55，其頻率為2.6GHz，而高端核心是定製版本的ARM Cortex A75，名為Kryo 300 Gold，頻率為1.7 GHz。通過這種組合，我們預計這款以遊戲為導向的晶元組已經在Geekbench和Renderscript上實現了旗艦級的性能。

SD670將會帶有1MB的L3緩存，但是每個核心將會運行32KB的L1緩存，每個集群獲得128KB的二級緩存。GPU是Adreno 615，預計將達到430 MHz或650 MHz。 在某些情況下，甚至可能是700 MHz的時鐘。該晶元組支持雙攝像頭，並且參考設計硬體包括一個1300w + 2300w雙攝像頭設置，儘管該晶元可以駕駛的最大攝像頭解析度尚不清楚。在顯示方面，SD670將支持WQHD顯示解析度和連接性，最大下載速度為1Gbps的X2X數據機將可用。報告還指出，這款處理器將使用UFS 2.1和eMMC 5.1.UFS 2.1和eMMC 5.1。

什麼時間發布？

目前驍龍670的發布時間還沒有確定，但相信高通會在MWC上推出，因為這畢竟是一個國際性的大會，而驍龍845作為旗艦產品已經發布，因此670在2018年上半年會更加有意義。

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