高通又一款神U驍龍670曝光：秒殺670、橫掃中端晶元市場

多家媒體報道高通今年將推出高品位低品位新晶元。高通將於今年第一季度推出新款驍龍670移動平台。它將成為驍龍660代的接班人，有望在2018橫掃高端手機市場。

據最新消息，國外科技媒體爆料，稱高通驍龍670將會採用六核心設計，基於高性能核kryo 300定製版金結構製造的10納米工藝技術，四低功耗小芯kryo 300銀建築，兩框架結構是一種基於ARM和A75分別在A55建築新結構高通的研究。

的高通CPU的性能達到了2.6GHz，最高的四個小核心頻率為1.7GHz，與GPU與Adreno 615新一代綜合。據報道，高通將在MWC大會結束將在本月發布的新的神U

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