自動化拆屏方案評估
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02-12
架構設計採用後殼包裹TP的整體式懸浮方案,CTP手工拆卸比較困難,需要模擬採用設備拆卸,提高效率,良率.
拆卸影響因素:電池與LCM
TP背膠形狀:
拆卸對於TP-FPC保護:
仁寶採用加熱與拆卸分開,將產品加熱後自動運動到另一端拆卸,採用拆卸一個小角落 然後人工用工具輔助拆卸,這種方案 效率比較低,設備相對簡單,拆卸良率95%以上。
自動化方案:
設備介紹:
設備尺寸:640x500x1500 (長寬高)單位MM;
尺寸以最終設計為主;
自動化作業流程:
加熱系統:
拆卸系統:
生產調試後拆卸CTP,CTP過程中有輕微彎曲變形,拆卸沒有出現損壞,但是需要大批量驗證生產效果及穩定性.
在拆卸過程中CTP中間正對LCM溫度約在70度左右;
電池最高溫度約在65度以下.
溫度對於LCM及電池的影響還需要生產增加數量進一步驗證.
為確保生產安全型,拆卸過程中電池不能出現滿載現象,拆卸前需將電池余電放完.
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