驍龍神U！新670比肩835曝光，OPPO R13作首發機型

在過去的2017年高通推出了一款中高端級別的神U驍龍660處理器，憑其出色的溫控和功耗表現成為了各大廠商的首選，在堅果Pro 2、OPPO R11S、vivo X20等等1000-3000元檔位的手機都搭載了這款處理器。

近日，繼驍龍660新任的驍龍670也開始曝光。外國媒體Roland Quandt在社交平台上披露出這款處理器的參數規格資料並強調其"爆料的信息都是來自高通的代碼和技術文檔所得到的，信息靠譜，可信度極高"。

文中所述，新一代的高通驍龍670處理器採用10nm工藝製造，CPU將會是2顆Kryo 300系列Gold大核和6顆Kryo 300系列Silver小核（基於Cortex A55）的2+6八核心設計，主頻最高2.6GHz，主打高能耗的小核主頻最高為1.7GHz。

驍龍670 GPU部分將提升為Adreno 615系列，最高能支持2560*1440解析度顯示，可達到430MHz、650MHz和700MHz+的調頻，同時內建了X20基帶正式支持千兆網，對比前任驍龍660 GPU是Andreno 512系列，在性能方面會有大幅度的提升。內存方面將支持快閃記憶體UFS 2.1和eMMC 5.1規格存儲。綜上所述，新一代驍龍670處理器的CPU運算性能方面能夠直接對飈即將發布的驍龍835，但圖形顯示性能方面提升不是很大，對比驍龍835還有些差距。

早在此前，有外媒就已經曝出了高通驍龍670處理器的GPU和CPU性能跑分情況，從GeekBench的測試截圖中可以看到，這款處理器的單核成績為1863分，多核成績為5265分。而高通驍龍670處理器的此成績分數比去年的旗艦處理器高通驍龍835相對接近。據外媒Roland Quandt猜測稱，高通驍龍670處理器極有可能將會在即將召開的MWC 2018大會上正式發布，然而按照OPPO和高通的合作協議上來看，此款處理器很可能將會搭載在OPPO R13新機中作為首發機型推出。

從目前來看，性能強悍的驍龍845和功耗極為出色的驍龍670這兩款性能的優勢，將會繼任上一代處理器佔領2018年的中高端和高端市場。

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