【前沿】驍龍670跑分曝光 速度追上驍龍835?

除了有望在月底推出搭

載

驍龍845晶元的三星S9/小米MIX 2S等

高通中端6系產品線的驍龍670

也有進一步的資料曝光

德媒WinFuture主編、

知名爆料人Roland Quandt最新撰文披露了這款SoC的一些規格資料。

驍龍670基於10nm工藝製造，

CPU部分設計為2顆Kryo 300系列Gold大核以及6顆Kryo 300系列Silver小核（基於Cortex A55），

這推翻了此前4+4的Big.Little設計，比較意外。

同時，每核心內件2KB L1緩存，每個叢集享有128KB L2緩存。

GPU是Adreno 615，可以實現430MHz、650MHz和700MHz+調頻。

其他方面，

快閃記憶體支持UFS 2.1和eMMC 5.1，基帶集成X20系列，

下行速度追上驍龍835的水平，達到1Gbps。此前我們已經見識過驍龍670 CPU性能，

GeekBench 4跑分單核心超1860、多核心超5250，

最後，爆料人Roland Quandt稱，早先的泄露不夠準確，

他拿到的信息基於高通的官方代碼文檔，可信度是極高的。

看起來很厲害的樣子

預計是一款不錯的晶元

等發布了 我就買驍龍845

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