華碩新機曝光：劉海全面屏＋驍龍660

關於華碩這個品牌，很多人認為它只是一家板卡廠商。實則不然，華碩還是一家優秀的顯示器廠商、外設廠商和手機廠商，尤其是後者，銷量很高。

華碩的手機和它的板卡遊戲風不一樣，走的是商務風格，造型往往比較方正，稜角分明。但今日，關於其最新款手機 ZenFone 5 的曝光顯示，華碩新機將採用圓潤設計。

2 月 11 日，外媒 WinFuture 帶來了華碩 ZenFone 5 渲染圖，如圖所示，華碩 ZenFone 5 採用了類似 iPhone X 的劉海屏造型。背部配備雙攝像頭，呈豎形排列，和 iPhone X 一致，同時配有背部指紋識別，而且從渲染圖來看，新機採用的是玻璃材質。

從圖片上看，ZenFone 5 底部保留 3.5mm 耳機孔，採用 Type-C 介面。配置方面，華碩 ZenFone 5 應該是採用驍龍 6 系列處理器，很可能是驍龍 660，驍龍 670 的概率較小。

根據以往經驗來看，華碩 ZenFone 5 應該還有個 Pro 系列，或將搭載驍龍845處理器，但不會在 MWC 大會上發布。這樣的華碩 ZenFone 5 ，你喜歡嗎？

（1.3.4圖來源癮科技，為華碩 ZenFone 3，2圖為曝光圖）

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