探訪高通總部：驍龍845較前一代SoC有大幅改進

在與蘋果陷入訴訟拉鋸戰，以及抵擋被博通（Broadcom）收購的同時，高通（Qualcomm）近日還是自信地向媒體開放了聖迭戈總部的探訪。CNET 和 AnandTech 均有幸受邀，並且預見了下一代的驍龍 845 SoC 。參考設備的上手體驗和跑分表明，高通在過去一年確實下了很大一番功夫。我們先從 CPU 部分談起，與驍龍 835 相比，驍龍 845 的 Geekbench 4 得分提升了 27%，單核 / 多核性能分別為 2429 和 8200 分。

系統性能測試方面，AnandTech 發現驍龍 845 的 CPU 得分，較搭載驍龍 835 的 Galaxy S8 提升了 14%（谷歌 Pixel 2 的得分也近似）。

網頁基準測試方面，iPhoneX 和 iPhone 8 也被加入了混戰，雖然 iPhone 在這方面打敗了驍龍 845，但其採用的 iOS 操作系統和 A11 晶元並沒有太直接的可對比性。

PC Mark 整機性能得分方面，驍龍 845 較前一代 Android 代表機型（谷歌 Pixel XL 2）有 17% 的領先優勢。

GPU 方面，驍龍 845 整合了 Adreno 630 。高通未披露更多細節，但 AnandTech 預估其頻率在 600 - 7101 MHz 之間。能效方面，驍龍 845 較驍龍 835 改善了 20% 左右。

圖形基準測試方面，GFXBench 的 offscreen 測試項有 40% 左右的明顯優勢，其它測試項目也都有不等的提升（不過 iPhone X 在某兩個項目超越了驍龍 845）。

3DMark Sling Shot 3.1 極限測試中，驍龍 845 較驍龍 835（以及蘋果 A11 晶元）提升了 32% 。這項測試的目的是展示系統改進，驍龍 845 並沒有令我們失望。

驍龍 845 基於三星第二代 10nm LPP 工藝打造，與三星自家即將推出的 Exynos 9810 SoC 相同。與驍龍 835 類似的是，驍龍 845 也是一顆八核處理器，且採用了 4x4 的 big.LITTLE 大小核配置。

大核部分是 4 個由 Cortex-A75 衍生的 Kryo 385 Gold 核心，主頻可達 2.8GHz 。小核部分為 4 個注重能效、由 Cortex-A55 衍生的 Kryo 385 Silver 核心，主頻 1.77GHz 。

值得一提的是，驍龍 845 也是首個使用 ARM DynamIQ（動態集群）功能的 SoC，可以根據實際需要進行具體分配（比如單集群@八個大核）。

CPU 擁有三級緩存，所有 8 個核心共享 2MB L3 緩存，每個 A75 大核有 256KB L2 緩存，而每個 A55 小核有 128KB L2 緩存。

從驍龍 845 開始，高通已經徹底改變了 CPU 和 GPU 的設計。前一代驍龍 835 採用了非常緊密地基於 ARM Cortex-A73 和 A53 的參考設計，而這一次，高通終於投入了更多的設計實力。

鑒於三星即將發布 Galaxy S9，業界對於高通驍龍 845 和三星Exynos 9810 SoC 的同台競技表現出了極大的興趣。

[編譯自：Neowin]

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