高通發布驍龍X24 LTE基帶：7nm工藝、2Gbps全球最快

2月14日晚間，高通發布了驍龍X24基帶，這將是高通4G時代的收官作品，並作為Pre 5G的超級過渡。

驍龍X24基帶基於7nm工藝，下行速度達到了Cat.20，也就是2Gbps，支持7CA（載波聚合）、全新的FD-MIMO（4x4）等。

高通透露，驍龍X24基帶將在今年晚些時候商用，2019年才會應用到智能手機上，預計會搭載在驍龍845之後的7nm SoC中，至於名字，可能是驍龍850。

不過，很早之前高通就推出了5G基帶驍龍X50，下行達到了5Gbps，那麼X24的意義在哪兒呢？

其實，因為5G標準尚未完全敲定，所以X50驗證的性質更濃厚，且其基於老舊的28nm工藝，也是不可能直接用在未來的高端手機中。

同時，高通強調，5G在2019年也僅僅會在有限的場景下普及，繼續優化好4G的峰值速度是運營商、手機廠商們更務實的選擇。

2月底的MWC上，愛立信、Telstra, 網件等也會預覽X24基帶產品。

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