7nm晶元/2Gbps速率 高通推出X24 LTE modem
【PConline 資訊】2月底，MWC展會將會在西班牙巴塞羅那舉行，屆時將會有眾多手機廠商發布新品，另外手機晶元廠商也會發布新的技術，而現在高通也公布了四項新技術，其中下載速率高達2Gbps的X24 LTE數據機是非常讓人期待的。
Qualcomm產品市場高級總監沈磊
2月14日高通推出了驍龍X24 LTE數據機，它是全球首款發布的Category 20 LTE數據機，支持最高達2Gbps的下載速度，也是首款發布的、基於先進的7納米FinFET製程工藝打造的晶元。它是Qualcomm Technologies的第八代LTE多模數據機及第三代千兆級 LTE解決方案，擁有迄今為止商用上市的所有4G LTE數據機中最先進的蜂窩技術特性，為未來5G新空口多模終端與網路夯實LTE基礎。在巴塞羅那世界移動大會上，Qualcomm Technologies也將聯合愛立信、Telstra和NETGEAR進行使用驍龍X24 LTE數據機的現場演示。
X24 LTE數據機
作為全球首款商用發布的、支持高達2 Gbps下載速度的Category 20 LTE數據機，驍龍X24 LTE數據機提供了兩倍於公司第一代千兆級LTE數據機的速度。驍龍X24實現了兩個移動行業業界首創——最高可支持下行鏈路七載波聚合（7xCA），並在最多5路聚合的LTE載波上支持4x4 MIMO，從而使其能夠同時支持最多達20路的LTE空間數據流。這一前所未有的特性組合將幫助搭載驍龍X24 LTE數據機的終端利用移動運營商所提供的全部頻譜資源，無論是許可頻譜或是許可輔助接入（LAA）均可支持。對全維度多輸入多輸出（FD-MIMO）的支持則可實現更多系統容量的提升，而這一大規模MIMO技術正是未來5G新空口網路的基礎。在上行鏈路方面，驍龍X24可支持Category 20上傳速度、3x20 MHz載波聚合和高達256-QAM的調製方式。
搭配採用14納米FinFET製程工藝打造的先進射頻收發器及Qualcomm QET5100包絡追蹤器，驍龍X24 LTE數據機是首款宣布支持60 MHz包絡追蹤的數據機，可在上行鏈路支持最高三載波聚合，同時在Band 41支持高功率用戶設備（HPUE），為下一代移動終端提供高能效的連接。消費者還將受益於驍龍 X24數據機支持的並發多星座多頻率全球導航衛星系統（GNSS），通過優化以提供不同應用與服務所需的高精度定位。
除了X24 LTE數據機，高通宣布推出面向MDM9206的Qualcomm LTE IoT SDK、Qualcomm無線邊緣服務，除此之外還將有5G新空口Release 16演示，有興趣的可以關注下。
