高通提前預定了全球5G 市場的半壁江山，但蘋果三星華為除外

進入到2018年，高通 忙得不可開交；歐盟的巨額罰款，三星 的訴訟與和解，以及博通的惡意收購邀約，都讓高通 應對不跌。然而即便如此，高通 也一點都沒有放鬆5G業務的前進步伐，反而在近兩個月時間內大招頻出。

畢竟，5G才是真正關係到高通 未來發展之命脈的關鍵所在。

搞定一系列OEM廠商和運營商

在2018年1月初的CES上，高通 舉行了一場發布會，5G成為這場發布會的重頭戲；接著到了1月25日，高通 又在中國舉辦了一場聲勢浩大的技術與合作峰會，高通 CEO Steve Mollenpokf親自出席，OPPO、vivo、小米、中興等國產廠商都來捧場，那次峰會的主角依然是5G。

不過還沒完，2月7日，高通 又在美國舉行了一場名為5G Day的活動；在這場活動中，高通 狠狠地秀了一把肌肉。

在5G Day活動中，三星 和華為 ；雷鋒網了解到，在市場研究機構IDC發布的上個季度數據中，這三家的市場份額佔到了全球手機總出貨量的47.8%。

除了一眾移動設備廠商，高通還與眾多移動運營商 達成協議，將在2018年的5G新空口連接測試（覆蓋了Sub-6 GHz頻段和毫米波）中使用驍龍X50數據機。這些運營商 包括中國移動/聯通/電信、ATT、LG Uplus、SK電信、德國電信、Sprint、Verizon等，所有的測試都將基於2017年12月發布的3GPP Release 15 5G新空口標準，當然也會對4G LTE進行兼容。

另外，高通還宣布將在今年的MWC 上展示驍龍X50 實現數千兆級的網路連接，以及基於這一速度的全新應用案例。

高通很厲害，但也不乏競爭對手

簡單地說，在高通的強勢推動下，驍龍X50 5G數據機成為移動設備端和運營商 的5G玩家也不多。但實際上，三星 、蘋果和華為 等大廠均缺席高通的5G聯盟。

三星 缺席的原因很簡單，這家巨頭不想在5G網路層面受制於高通，並且已經在CES 2018期間展示了自己的5G Modem，其命名就是Exynos 5G；據雷鋒網了解，Exynos 5G最高可以支持5Gbps的網路速率，向下兼容4G/3G/2G，而且按照三星 的說法，它將會在2019年量產並投入使用。

從這個角度來看，三星 及其老隊友魅族不在高通5G的合作名單里，就顯得非常合理了。

同樣地，華為 也在開發自己的5G晶元。2月8日，華為 在MWC預溝通會上宣布，2018年將投入50億元用於5G研發，同時2018年將發布5G基於NSA的商用版本和全套5G商用設備，2019年將推出5G麒麟晶元和智能手機。

至於蘋果，從2016年9月的iPhone 7/Plus起，它就採取了兩條腿走路的策略，同時採用了高通和Intel的晶元基帶，這一做法在2017年的三款iPhone 中得到了沿用。更重要的是，目前Intel也已經公布了自己的5G Modem，最新的型號是XMM 8060——而且有傳言中，蘋果可能會在未來的iPhone 中全部使用Intel的基帶產品。

當然，在2019 年5G 正式商用之時，蘋果也可能繼續同時採用高通和Intel 兩家的5G 基帶，畢竟蘋果並不希望把產品的未來押注在同一家公司身上。

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