高達2 Gbps！高通驍龍X24 LTE基帶發布
繼率先推出驍龍X16、驍龍X20兩款千兆級LTE數據機後，昨日晚間高通發布了第三代千兆級LTE解決方案——驍龍X24 LTE數據機。它是全球首款發布的Cat 20 LTE數據機，支持最高達2 Gbps的下載速度，同時也是首款發布的、基於先進的7納米FinFET製程工藝打造的晶元。它擁有迄今為止商用上市的所有4G LTE數據機中最先進的蜂窩技術特性，為未來5G新空口多模終端與網路夯實LTE基矗在本月晚些時候舉行的MWC2018大會上，高通將聯合愛立信、Telstra和NETGEAR進行使用驍龍X24 LTE數據機的現場演示。
Qualcomm Wireless GmbH高級副總裁兼4G/5G與工業物聯網業務總經理Serge Willenegger表示：「作為全球首款發布的、可實現高達2 Gbps速度的千兆級LTE數據機，驍龍X24 LTE數據機為移動行業奠定了重要的里程碑，旨在為預計於2019年開始推出的5G商用網路與終端提供增強型移動寬頻和極為重要的千兆級覆蓋。驍龍X24進一步拓展了4x4和許可輔助接入（Licensed-Assisted Access，LAA）功能的使用，彙集了一系列強大的、最先進的4G LTE商用技術，將幫助移動運營商充分調用頻譜資源，最大化其千兆級LTE網路容量，並助力移動終端製造商讓消費者得以一覽未來5G所能實現的切實感受。」
在技術方面，驍龍X24實現了兩個移動行業業界首創——最高可支持下行鏈路七載波聚合（7xCA），並在最多5路聚合的LTE載波上支持4x4 MIMO，從而使其能夠同時支持最多達20路的LTE空間數據流。這一前所未有的特性組合將幫助搭載驍龍X24 LTE數據機的終端利用移動運營商所提供的全部頻譜資源，無論是許可頻譜或是許可輔助接入（LAA）均可支持。對全維度多輸入多輸出（FD-MIMO）的支持則可實現更多系統容量的提升，而這一大規模MIMO技術正是未來5G 新空口網路的基矗在上行鏈路方面，驍龍X24可支持Cat 20上傳速度、3x20 MHz載波聚合和高達256-QAM的調製方式。
搭配採用14納米FinFET製程工藝打造的先進射頻收發器及Qualcomm QET5100包絡追蹤器，驍龍X24 LTE數據機是首款宣布支持60 MHz包絡追蹤的數據機，可在上行鏈路支持最高三載波聚合，同時在Band 41支持高功率用戶設備（HPUE），為下一代移動終端提供高能效的連接。消費者還將受益於驍龍X24數據機支持的並發多星座多頻率全球導航衛星系統（GNSS），通過優化以提供不同應用與服務所需的高精度定位。
驍龍X24 LTE數據機能以無線的方式帶來「像光纖一樣（fiber-like）」的網速，支持OEM廠商為消費者提供令人驚嘆的移動體驗，如沉浸式360度視頻、聯網雲計算、豐富的娛樂和即時app應用。同時，運營商可靈活運用他們的頻譜資源，為消費者提供超快的連接速度，同時實現網路容量的提升和頻譜效率的最大化。
高通表示，2月26日至3月1日，與會者可在巴塞羅那MWC2018大會3號廳3E10展位體驗Qualcomm Technologies與愛立信、NETGEAR和Telstra聯合進行的驍龍 X24 LTE數據機2 Gbps速率演示。
驍龍 X24 LTE 數據機目前已開始向客戶出樣，首批商用終端預計將於 2018 年底上市。
