再次刷新modem速度，高通還公布了兩個IoT的大更新

雷鋒網按：高通又開啟了「刷分」模式。

在距離2018 MWC（世界移動通訊大會）不到兩個星期的「節骨眼」上，高通又有「大動作」了：發布全新的驍龍X24 LTE數據機，理論速度首次達到2Gbps；同時針對IoT市場，高通推出了全新的高通LTE IoT SDK，以及針對IoT市場量身定製的「無線邊緣服務」。

高通還表示之前聚焦於手機市場的5G NR技術拓展到工業物聯網、車聯網等領域，並且將在MWC的展台上集中演示高通在這幾個新領域的進展。

究竟這次的進展有什麼細節值得關注？新公布的內容又會對高通未來的發展產生怎樣的影響？接下來就讓雷鋒網為你來介紹下。

作為此次一系列新消息中唯一的「實物」——驍龍X24是高通最新的一款4G LTE Modem。

與高通此前發布的X16、X20相比，X24在LTE數據機最關鍵的速度上再上一層樓。它也是目前首款達到Cat 20標準的LTE數據機，支持最高達2Gbps的下載速度。要知道，即便是高通此前公布的首款5G原型modem，驍龍X50在LTE網路中也只能達到1.2Gbps。

之所以能夠在速度上幾乎兩倍於前輩，高通驍龍X24 modem最為關鍵的還是在LTE數據機的一大關鍵因素——載波數量上再次有所提升。

驍龍X24 modem最多支持7個載波聚合，最多能夠實現20個LTE layer同時運用。而在之前最先進的驍龍X20 modem中，最多只能支持5個載波聚合，以及10個LTE layer同時使用。

當然，這也不免帶來了一個疑問：如果高通目前最先進的4G LTE modem，驍龍X24 modem在LTE環境中的速度實際上已經超過了高通目前5G modem，驍龍X50 modem的表現，這是否意味著5G技術目前的競爭力還不足夠呢？

對此，高通產品市場高級總監沈磊對雷鋒網表示：「5G未來6GHz以上和6GHz以下頻段有速度重合很正常，因為千兆級LTE數據機以及5G數據機在相當長的時間內會是互補多模的關係。而且5G目前還很初期，目前的進展還處於技術認證、原型機開發和早期晶元商用階段，目前高通已經利用X50 modem在毫米波波段上取得了更快的速度成績。」

這也被高通此次發布的一個新成績所證實——高通驍龍X50 modem晶元在毫米波頻段，已經在測試環境中實現了4.51Gbps的數據傳輸速度。

當然，對於普通消費者來說，無論是X24還是X50 modem可能都不會很快到來。因為在去年年底公布的2018旗艦，驍龍845中，高通已經「圈定」了X20 modem與之配合使用，相信第一款搭載X24的驍龍處理器要等到2019年才會真正走入終端手機產品中了。

隨著高通在LTE、5G網路中相應通信技術的不斷進展，相信其之後的modem還將在網速表現方面取得新的進展。

雖然高通最為人所知的是以手機為主的移動通信網路技術，但是高通從來沒有放棄過對其他應用市場的追求。按照第三方和高通自己的估算，截至2020年，高通在汽車、物聯網和移動計算市場中「可服務市場規模」將達到驚人的660億美元。

為此，高通實際上也一直在為IoT市場做著「鋪路」的工作，這次針對MDM9206平台推出的高通LTE IoT SDK就是最好的例子。

這套SDK預集成了多個終端管理器及工具/介面以簡化設計，同時還集成支持領先的IoT雲供應商（阿里巴巴, 中國移動 Verizon、愛立信、機智雲、 DTSTON、DTCloud等）。用戶通過採用這套SDK，可以在最短時間內實現商用，並且極具成本效益。

值得一提的是，MDM9206 LTE IoT數據機本身就是一款專為支持全球多模功能而打造的解決方案，它可支持eMTC（Cat M1）、NB-IoT（Cat NB-1），以及 2G/E-GPRS。

通過使用MDM9206晶元和全新的SDK，物聯網OEM廠商能夠直接充分利用MDM9206晶元中內置的1.3GHz Cortex A7 CPU，運行相關定製軟體和執行更新操作。讓OEM廠商無需再獨自打造配套微控制器，解決大量時間與資金成本。

高通還向雷鋒網表示，這套SDK同樣將在2018 MWC上面展出，但真正的推出預計將在2018年上半年實現。

如果說上文提到的IoT SDK已經降低了企業進入物聯網業務領域的「門檻」，那麼此次的另外一個新舉措——「高通無線邊緣服務」，則可以說是高通對於自身物聯網市場發展的一次重大戰略設定。

得益於高通自身已經在物聯網領域與眾多的公司進行了合作，所以前者也非常了解物聯網業務發展的需求，以及長久以來限制物聯網發展的癥結所在。高通官方將其歸結為3大挑戰：信任、安全；投資保護；總購置成本。

而此次發布的「高通無線邊緣服務」正式針對這三大痛點推出，它不僅能夠抵禦終端與網路所遭受的攻擊，同時也讓大型企業、工業雲供應商得以輕鬆配置並管理海量4G、5G聯網終端，全新的「晶元即服務（CaaS）」商業模式，讓晶元的功能價值與其實際服務價值掛鉤，降低了物聯網企業的初期建設成本。

通過「高通無線邊緣服務」，未來物聯網的應用將會變得更加簡單，真正需要關心的東西將會簡化為兩部分：晶元、核心軟體。這樣一種簡化有望解決之前物聯網市場所存在的各種「頑疾」，真正讓物聯網市場駛入快車道。

高通高級副總裁兼4G/5G與工業物聯網業務總經理Serge Willenegger表示：「隨著高通無線邊緣服務的推出，我們將持續演進並強化我們領先的驍龍產品組合，更好地服務我們日益擴大的、處於眾多行業的客戶群，開啟可信無線接入的潛力，支持數以十億計的、能力不斷提升的邊緣終端。來自雲、企業級與工業公司的初步反饋讓我們倍感振奮，我們期待與他們以及我們的傳統客戶合作，加速由邊緣先進的安全性、智能特性和無線連接能力所支持的變革機遇。」

據雷鋒網了解，目前「高通無線邊緣服務」初期支持MDM9206、MDM9628與 QCA4020三個平台，並且計劃在之後拓展到部分驍龍平台之上。

（全文完）

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