高通發布驍龍X24基帶 直奔5G時代

【天極網手機頻道】距離MWC2018世界移動通信大會開幕還有十來天的時間，不過高通已經提前宣布了一款重磅新品的，為後續發布的高端手機提供強力連接支持。這款新產品就是全新的驍龍X24基帶，可以說它就是打開5G大門的一把鑰匙。

據悉，驍龍X24基帶可以實現高達2Gbps的最快傳輸速度，同時也是首款發布的、基於先進的7納米FinFET製程工藝打造的晶元。它是高通的第八代LTE多模數據機及第三代千兆級 LTE解決方案，擁有迄今為止商用上市的所有4GLTE數據機中最先進的蜂窩技術特性，為未來5G新空口多模終端與網路夯實LTE基礎。在巴塞羅那世界移動大會上，高通也將聯合愛立信、Telstra和NETGEAR進行使用驍龍X24 LTE數據機的現場演示。

高通透露，驍龍X24基帶將在今年晚些時候商用，2019年才會應用到智能手機上，預計會搭載在驍龍845之後的7nm SoC中。

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