銳龍APU開蓋發現硅脂 AMD：12nm新Ryzen標配釺焊

隨著台式機八代APU的上市，AMD第一代Zen架構的全部版圖已經拼接完成，接下來（4月）要登場的將是Zen+，也就是Ryzen的第一次Refresh產品，採用GF的12nm工藝，家族代號Pinnacle Ridge（有媒體親切地稱為Ryzen v2.0）。

據外媒報道，AMD CPU業務技術市場人員Robert Hallock在Reddit上透露，第二代Ryzen處理器內部採用的依然是釺焊加工。

他的這番言論主要針對Ryzen 5 2400G的開蓋做出，因為網友發現，Ryzen 5 2400G和Ryzen 3 2200G內部使用的是散熱膏（硅脂）。

接受OverclockersUK採訪時，AMD CPU市場技術高級負責人James Prior也確認，Ryzen APU的確不是釺焊，而是傳統散熱加工，另外下一代APU可能會採取同樣的做法。

其實釺焊的優勢不言而喻，相較而言，去年Ryzen CPU（不帶GPU的版本）清一色都是這樣的配置。而Intel方面，即便是Core i9也無緣使用上。APU雖然小小遺憾，可考慮他們僅65W的功耗和極具競爭力的價格，完全也可以接受了。

另外，Ryzen第二代將匹配X470新主板。

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