高通驍龍855曝光，將集成驍龍X24基帶 將採用7nm

去年年底，我們報道了有關驍龍855的相關信息。業內人士表示，蘋果的A12和高通驍龍855移動平台將使用7nm技術，並且準備tape out（指提交最終GDSII文件給Foundry工廠做加工）。

隨著前天官方發布的驍龍X24 LTE基帶，驍龍855更詳細的參數也被曝光。它不僅擁有世界第一cat.20（下行2Gbps）率，也是基於7nm技術。

集成Valon X24基帶高通Valon 855將使用7nm

根據國外知名@ Roland Quandt，高通的合作夥伴說，驍龍855晶元正在測試中，以下技術應用。並指出855將是高通的第一7nm AP產品，它可能會整合的X24基帶。除了性能的改進，人工智慧，相機的ISP，存儲（ufs3.0）和其他方面也將全面提高。

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