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高速數字邏輯電平(8)之LVDS

LVDS(Low-Voltage Differential Signaling ,低電壓差分信號)是美國國家半導體(National Semiconductor, NS,現TI)於1994年提出的一種信號傳輸模式的電平標準,它採用極低的電壓擺幅高速差動傳輸數據,可以實現點對點或一點對多點的連接,具有低功耗、低誤碼率、低串擾和低輻射等優點,已經被廣泛應用於串列高速數據通訊場合當中。

LVDS技術規範有兩個標準,即TIA(電訊工業聯盟)/EIA(電子工業聯盟)的ANSI/TIA/EIA-644標準(LVDS介面也因此稱為RS-644介面)與IEEE 1596.3標準。

LVDS電平標準採用一對(兩根)差分信號線傳輸數據。我們最常見的差分信號線就是USB(Universal Serial Bus,通用串列匯流排),現如今,任何一台PC電腦上都會有USB介面,它可以用來連接U盤、鍵盤、滑鼠、印表機、移動硬碟等等,如下圖所示:

HDMI(High Definition Multimedia Interface,高清晰度多媒體介面)是一種數字化音視頻介面技術,適合影像傳輸的專用型數字化介面,它由4對差分線組成。我們使用的SATA(Serial Advanced Technology Attachment,串列ATA介面規範)硬碟也包含接收與發送兩對差分信號線,如下圖所示:

有過DDR3 SDRAM應用經驗的讀者也會發現有幾對差分線,如下圖所示:

很遺憾地告訴大家,以上幾種介面的差分信號線使用的都不是嚴格意義上的LVDS電平標準(但很多基礎概念都是相通的),換言之,不是所有的差分信號線都是LVDS電平標準,使用差分信號線進行數據傳輸的具體電平有很多種,LVDS只是其中之一。

比如,HDMI使用TMDS(Time Minimized Differential Signal,最小化傳輸差分信號),DDR3使用SSTL(Stub series terminated logic,短截線串聯端接邏輯)。HDMI(TMDS)、USB與SATA使用的電平標準與LVDS很相似,但從其規範來看並不是標準的LVDS(它們也是「低電壓差分信號」,但不是我們這裡所說的LVDS),不能認為是同一種電平標準(就如同我們不能認為5V TTL電平標準與5V CMOS電平標準是相同的,儘管看起來參數差別不大),而SSTL(包括SSTL_3、SSTL_2、SSTL_18、SSTL_15)與LVDS就完全不是一個東西了。

當然,只要是使用差分信號線進行數據的傳輸應用,它們對於PCB布線的要求都是大同小異的,這一點我們將在《高速PCB設計》專欄文章中詳述。

儘管如此(上面都不是LVDS電平標準),LVDS電平標準介面的應用場合還是非常廣泛,LVDS介面的液晶顯示屏就是其中之一,它是LCD Panel的通用介面標準。那麼到底是什麼原因使得LVDS這麼受青睞呢?我們從最基本的LVDS硬體收發器來談談起。

通常大多數低速數字邏輯電平(如TTL、CMOS)是以電壓對參考地的幅值來判斷是高電平還是低電平,如下圖所示:

而LVDS卻完全不一樣,它是通過數據接收器同相端與反相端的電壓相對大小判斷高低電平的,而不是通過同相端或反相端對公共地(GND)。

LVDS的發送器與接收器的基本結構如下圖所示。它使用兩根線(即差分信號線)來傳輸一個信號,並且使用恆流源(Current Source驅動,即電流驅動型(而TTL、CMOS之類電平標準為電壓驅動型)。

其中,驅動器(Driver中的場效應管Q1、Q2、Q3、Q4(不一定是場效應管,因為LVDS技術規範主要側重於LVDS介面的電氣我、互連與線路端接,對於生產工藝、傳輸介質及供電電壓無明確要求,也就是說,可以採用CMOS、GaAs或其它工藝實現,能抓到老鼠的黑貓白貓都是好貓)組成一個全橋開關電路,用來控制3.5mA恆流源的電流流動方向,接收器(Receiver的同相與反相端之間並聯了一個100歐姆的端接電阻,這樣電流經過電阻即可產生電壓,再經過接收器判斷就形成了高低電平。

當Q2、Q3導通而Q1、Q4截止時,恆流源電流經Q3流向接收器,並向下穿過100歐姆端接電阻再返回至驅動端,最後經Q2到地(GND),3.5mA的電流在100歐姆電阻上產生350mV的壓降,此時同相端電壓高於反相端電壓,輸出為高電平「H」,如下圖所示:

而當Q2、Q3截止而Q1、Q4導通時,恆流源電流經Q1向右流向接收器,並向上穿過100歐姆端接電阻再返回至驅動端,最後經Q4到地(GND),3.5mA的電流在100歐姆電阻上也產生350mV的壓降,但此時同相端電壓低於反相端電壓,輸出為高電平「L」,如下圖所示:

通常我們將LVDS接收器與發送器簡化成類似下圖所示:

如下圖所示(來自TI公司LVDS收發晶元SN65LVDS180數據手冊)

從LVDS結構原理可以看出,一對差分信號線只能夠進行一個方向的數據傳輸,即單工通信(也稱為點對點傳輸,point-to-point),但是我們常見的USB介面也只是使用一對差分信號線,為什麼卻可以雙向傳輸呢?原因很簡單,它是使用兩對驅動器與接收器組合而成的,如下圖所示:

這是一種半雙工(half duplex的配置結構,也就是說,在任意時刻差分信號線仍然只能是往一個方向傳輸數據,但可以分時進行雙向數據傳輸,當驅動器1向接收器1發送數據時,驅動器2與接收器2相當於無效的,反之亦然。

當然,USB匯流排的實際結構要複雜得多,如下圖所示(來自USB2.0規範,扯遠了)

我們來看看如下圖所示的LVDS驅動器電氣參數(來自TI公司LVDS收發晶元SN65LVDS180數據手冊)

上表中的VOD(Differential output voltage magnitude驅動器的差分輸出電壓幅度,也就是前述在端接電阻上產生的350mV壓降,我們可以用下圖所示(注意:是差模信號):

表中還有一個VOC(SS)(Steady-state common-mode output voltage)即穩態共模輸出電壓是個什麼東西呢?我也不是很明白!咱們按圖索驥找到數據手冊中的Figure 3,如下圖所示:

哦,原來是當驅動器輸入數字信號(未轉換成LVDS信號前)時,轉換出來的LVDS信號電壓對公共地的平均值,也稱為VOSOffset Voltage,),TI公司的其它數據手冊有使用VOS如下圖所示:(來自TI公司的LVDS收發晶元型號SN65LVDS049數據手冊)

我們之前講過,當使用LVDS電平標準傳輸高低電平時,接收端收到了+350mV或-350mV的壓降只是差模信號,實際上還有一定的共模信號,它不影響接收器進行數據的判斷。

當驅動器向接收器發送高電平「H」時,其等效圖如下所示(注意:這個等效圖僅適合傳輸線非常短的條件下):

當驅動器向接收器發送低電平「L」時,其等效圖如下圖所示

綜合以上兩種等效電路,我們有如下圖所示的電平波形圖:

換言之,當LVDS進行高低電平切換時,電流源的電流在換向的瞬間,端接電阻流過的電流為零,因此端接電阻兩端的電壓就是VOS(電阻兩端電壓相同,因此沒有壓降,也沒有電流),如下圖所示:

當然,這個電流換向轉換瞬間非常短,通常只有幾百皮秒,如下圖所示:

接收器的輸入電氣參數如下圖所示:

因此我們也可以用下圖表示LVDS電平標準的雜訊容限(關於雜訊容限請參考《邏輯門2》)

從圖中可以看到,LVDS電平標準的雜訊容限約為1.075V(一般認為其雜訊容限為1V)這裡我們只是根據TI數據手冊畫出電平標準圖,沒有做任何修改,不同廠家的信息可能略有不同。

導演,講了半天還沒提到為什麼LVDS信號速度快、抗干擾能力強呀?為什麼有些差分線串聯了電容?為什麼不同差分線的阻抗會不一樣?了解了這些基礎知識,我們下節再來討論一下LVDS電平標準的這些特點。


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