AMD確認Zen＋繼續採用釺焊工藝

【天極網DIY硬體頻道】AMD銳龍3系列APU已經在近日上市，也宣告了AMD第一代銳龍已經完成了布局。在接下來的4月份，AMD將會推出了第一代銳龍升級版的Zen+處理器，AMD的Zen+處理器採用格芯的12nm工藝製造，家族代號為Pinnacle Ridge(Ryzen v2.0)。

與英特爾採用硅脂作為核心散熱不同的是，AMD銳龍APU將會採用了釺焊工藝。因為有網友對Ryzen5 2400G和Ryzen3 2200G開蓋後發現，內部的採用了硅脂散熱。而AMD CPU市場技術高級負責人James Prior在接受採訪中也確認了Ryzen APU採用硅脂散熱而不是釺焊工藝。不過考慮到APU本身只有65W的功耗，而且價格非常親民，採用釺焊工藝也就變得可以理解。

不過AMDCPU業務技術市場人員Robert Hallock在Reddit上透露，第二代Ryzen處理器內部將繼續採用釺焊工藝。雖然該消息並沒有透露Zen+的APU是否會重新採用釺焊工藝，但是起碼銳龍系列是不會改為硅脂散熱了。

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