MWC2018五大機型搶先看，唯小米MIX2S最神秘

三星S9、S9+：從現在傳出的信息外觀上是對三星S8系列延續，只是進一步縮小了額頭與下巴，並且將指紋回歸到正確的位置。該機最大的期待在於F1.5與F2.4大小光圈之間的切換，其它的應該還是2K級別的OLED屏，外加高通845版本與三星自己家處理器兩種版本，售價6000元以上。

索尼XperiaXZ2Pro：它是索尼Xperia XZP的升級換代產品，將會採用5.7英寸4K顯示屏，並且追隨的全面屏的潮流是18：9屏。搭載驍龍845處理器，擁有6GB RAM+64GB ROM的存儲組合。取消3.5mm耳機插孔，並配有1200萬像素雙攝像頭。

諾基亞7Plus：諾基亞Nokia 7 Plus將採用6寸屏幕，解析度為2160X1080，從解析度可以看出是一款全面屏機型，搭載高通660處理器，起步存儲為4G+64GB的組合，另外還會有卡爾蔡司認證的雙攝像頭。

小米MIX2S：這應該是小米首次在MWC上發布新機，不過該機目前是最神秘的。大家僅知道它會搭載高通845處理器，全面屏3.0，但並不知道該機會採用多大的屏，或者說全是何種全面屏的形式。另外小米MIX2肯定是雙攝，這個系列的每一代都在升級進化之中。

華碩ZenFone 5：據安兔兔的信息華碩ZenFone 5將採用解析度為2246×1080像素的屏，搭載高通驍龍845平台，起步RAM 6GB。不過該機最大的亮點在於屏與蘋果iPhone X差不多。

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