MWC大會預告，驍龍845眾旗艦齊發

MWC2018大會將於2018年2月26-3月1日在西班牙巴塞羅那舉行，在大會上小米，三星等手機廠商都會發布自家的新旗艦。它們都會搭載最新的驍龍845處理器，性能強勁不用多說。

小米MIX2s

小米MIX2s將會採用全面屏3.0設計，前置攝像頭被設計在右上角，可能將取消後置指紋，採用屏下指紋。搭載驍龍845處理器，後置雙1200萬像素攝像頭，最高8+256G的存儲組合。

三星S9/S9+

三星S9的外觀變化不大，預計依然是5.8英寸的雙曲面Super AMOLED顯示屏，S9+採用6.2英寸。背部的指紋識別轉移到攝像頭下方，三星S9為單攝，S9+為雙攝。

索尼Xperia XZ2 Pro

據了解Xperia XZ2 Pro將會採用5.7英寸4K全面屏，搭載驍龍845移動平台。可能會搭載一顆1800萬像素+1200萬像素的雙攝，素質也是一流的，畢竟索尼黑科技。

（圖片來源網路）

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