取代 SIM 卡的技術又多了一種，不佔空間的 iSIM 出現了

目前的物聯網設備大多通過 Wi-Fi 或物聯網卡連接網路，前者不夠便捷，而後者會增加設備的體積和生產成本。這種情況可能將很快得到改善。

晶元設計公司 ARM 最近推出了一個新方案 Kigen，將 SIM 卡集成進設備的處理器中，稱為 iSIM 技術，以減少對 Wi-Fi 的依賴，隨時隨地都可聯網。這項技術主要為小型物聯網設備開發，以減少生產所需的成本。

ARM 稱 iSIM 將僅佔據 1 平方毫米的面積，遠遠小於目前的 SIM 卡尺寸 圖片來自 ARM

ARM 公司不直接生產晶元，而是把技術授權給其他製造商。ARM 架構的 CPU 是現代移動設備中使用最廣泛的處理器。2016 年，ARM 被軟銀集團以 234 億英鎊的價格收購。

如果 iSIM 技術得到推廣，用戶將可以從貨車上的感測器隨時獲取物流信息；也能遠程操縱農場的智能灌溉系統。

集成 SIM 卡還讓更換服務變得更方便。此前用戶想要更換運營商，不得不更換新的 SIM 卡。蘋果和三星曾聯手推進 eSIM 卡（嵌入式 SIM 卡），嘗試解決這一問題。Google 的 Pixel 2 和 Pixel 2 XL 手機，以及 Apple Watch 3 率先支持了 eSIM。國內相當一部分手機也都有了 eSIM 卡，但只在出國的時候利用它為用戶提供網路漫遊。

而相比於 eSIM 技術，iSIM 不再使用單獨晶元，而是將 SIM 卡信息內置於設備的處理器中，使得生產成本進一步降低。

對於用戶來說，iSIM 技術讓更換網路服務、甚至運營商更為方便，也可以將聯繫人、運營商設置等帳戶數據安全地儲存在雲端。而相較於 Wi-Fi，SIM 卡的網路連接也更為安全。

而對於製造廠商，縮減 SIM 卡槽不僅減小了空間，也能節省製造成本。儘管虛擬 SIM 技術會加強手機廠商的優勢、讓運營商對手機銷售的控制力度變弱，但 ARM 表示 iSIM 技術最終會受到運營商的歡迎，因為更多的物聯網設備意味著更多的客戶。

ARM 已經向合作廠商發送了 iSIM 設計，相關產品預計年底問世。

題圖 Pixabay

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