MWC 2018 將至，有哪些產品值得期待？

2018 MWC 展會將於 2 月 26 日 - 3 月 1 日在巴塞羅那召開。

MWC 全稱「世界移動通信大會（Mobile World Congress）」，為科技行業三大頂級展會之一。相比百花爭艷的 CES，MWC 由 GSM 協會（簡稱 GSMA）主辦，更加側重展示新產品、服務，以及討論流動通信產業趨勢和技術。

那麼今年的 MWC 會出現哪些值得期待的新產品呢？

三星 Galaxy S9/S9+ ：可能是最沒有神秘感的新機

繼 2016 年在 MWC 上發布 Galaxy S7 後，三星將於 2 月 25 日，也就是 MWC 2018 開展前一天發布旗下新旗艦 Galaxy S9、Galaxy S9+。

從各方爆料的信息來看，Galaxy S9、Galaxy S9+ 在外觀上的變化不大，仍然採用曲面全面屏，背面做了微小調整，如將攝像頭和指紋識別模塊改為豎向排列，閃光燈被移至攝像頭左側。

Galaxy S9 渲染圖

Galaxy S9+ 渲染圖

配置方面，Galaxy S9/S9+ 或將配置驍龍 845 處理器（韓版預計搭載 Exynos 9810），Galaxy S9 預計採用 5.8 英寸 Super AMOLED 屏幕，電池容量為 3000mAh，內置 4GB RAM + 64GB ROM 存儲空間。

而 Galaxy S9+ 預計搭載 6.2 英寸 Super AMOLED 屏幕，3500mAh 電池和 6GB RAM + 128 GB ROM。

從曝光的宣傳圖可以看出，Galaxy S9 與 Galaxy S9+ 兩者最大的不同除了屏幕尺寸的差異之外，攝像頭配置也有所不同。

據悉，Galaxy S9 預計搭載後置 1200 萬單攝像頭，前置 800 萬像素攝像頭，光圈為 f/1.7。

而 Galaxy S9+ 將採用雙 1200 萬像素、光圈分別為 f/1.5 和 f/2.4 的後置雙攝，或將採用三星全新的 ISOCELL 感測器，將進一步提升在暗光條件下的拍照能力，支持 1080P 480FPS 及 720P 960FPS 慢動作錄像。

三星放出 Galaxy S9 系列預熱視頻，主打拍照功能

值得一提的是，Galaxy S9/S9+ 或將加入可調節光圈新特性，支持 f/1.5 和 f2.4 智能光圈切換。

（推薦閱讀：Galaxy S9 將用上「可變光圈」？它能助你拍出更美的照片嗎）

從三星前期的宣傳預熱 SLOGAN ——「The Camera Reimagined」，足以看出拍照功能將會成為 S9 系列的亮點。

（推薦閱讀：這樣的旗艦你期待嗎？三星 S9 爆料匯總）

索尼或攜三款新機空降 MWC 2018

如果你不滿意索尼在年初的 CES 上發布的三款中低端機型，那麼你可能要多關注即將舉辦的 MWC 了，因為綜合多方爆料，索尼很有可能在 MWC 2018 上發布三款新機。

2 月 19 日，索尼發布了一段 MWC 預熱視頻，預告將於 2 月 26 日舉行新品發布會。雖然視頻中沒有出現任何手機的身影，但是視頻中出現的曲線似乎預示著新機將注重手感，有很大可能配備曲線後背。

這不禁讓人聯想起了索尼移動旗下「Compact」機型。無獨有偶，日前，FCC 曝出的一台 PY7-24118Q，其 64.63mm 的機身寬度與 XZ1 Compact 65mm 寬度相似，不出意外，這又將是一台 Compact 機型。

疑似為 XZ2 Compact 諜照

除了小屏旗艦 XZ2 Compact 外，索尼很有可能會一同發布 Xperia XZ2、Xperia XZ2 Pro 兩部新旗艦機型。

疑似為Xperia XZ Pro 渲染圖

結合之前的消息，Xperia XZ2 Pro 將是 Xperia XZP 的迭代產品，配備 5.7 英寸 4K 全面屏，搭載驍龍 845 處理器，6GB RAM+64GB ROM 的存儲組合。此外，這款索尼新旗艦還將會取消 3.5mm 耳機插孔，並配有 1200 萬像素雙攝像頭。

而 Xperia XZ2 將是 Xperia XZ1 的迭代，屏幕為 FHD 解析度，配備雙攝以及驍龍 845 處理器。

另外還有爆料稱，Xperia XZ2 Pro 將提供「液態黑」、「液態銀」以及 「深綠色」三種配色，售價為 699 歐元，預計將於 3 月登陸國內市場。

首次參加 MWC 的小米：可能帶來搭載驍龍 845 的新機

雷軍之前已經透露，小米是首發驍龍 845 的廠商之一，如無意外在本屆 MWC 上，小米將發布一款搭載驍龍 845 處理器的新機，而外界傳聞呼聲最高的就是小米 MIX 2S。

從爆料的信息來看，小米 MIX 2S 最大的變化為前置攝像頭，其由從先前的右下角移至右上角，而且屏幕兩側黑邊也有所收窄，後置 1200 萬雙攝像頭，搭載驍龍 845 處理器。

微博用戶也在近日爆出一張疑似為小米 MIX 2S 的跑分截圖，達到了 270461 分。

另有傳聞稱，小米 7 也將一同發布，其同樣搭載驍龍 845，輔以 8GB 的運行內存，後置 1600 萬雙攝。

華為或將發布 10 英寸平板 MediaPad M5 Pro

由於已經宣布在 MWC 後，即 3 月 27 日在巴黎發布新機，所以本屆 MWC 上可能看不到華為新手機的發布，但華為可能會帶來兩款新平板 —— MediaPad M5、MediaPad M5 Pro。

據外媒SlashGear報道，華為新款平板 MediaPad M5 系列將會在 MWC 2018 上登場，分別為 MediaPad M5 與 MediaPad M5 Pro。

目前已知的是這款平板會採用全金屬機身和側面指紋識別，屏幕方面將分別搭載一塊 8 英寸與 10 英寸的 LED 顯示屏。

另外 10 英寸款還將會存在兩個版本，主要區別是在存儲配置方面，分別是 4+32GB 和 4+64GB，其中 4+64GB 的版本將會支持 M-Pen 手寫筆和 LTE 功能。

諾基亞首款 18：9 「全面屏」手機即將亮相？

爆料消息稱，諾基亞將在 2 月 25 日的 MWC 2018 大會上發布新品，預計將帶來包括諾基亞 1、諾基亞 6（2018）、諾基亞 9 在內的多款手機。

Nokia 1

但其中最引人矚目的還是 Nokia 7 Plus，其或將為諾基亞首款搭載 18：9 全面屏的手機。

據悉，諾基亞7 Plus 將採用 6 英寸 IPS 顯示屏，2160 x 1080 解析度，18：9 寬高比。另外根據 Geekbench 的信息，該機將搭載驍龍 660 處理器和 4GB RAM，預計還會有 6GB RAM 的版本。

拍照方面，Nokia 7 Plus 預計採用卡爾蔡司認證的 1200 萬像素+ 1300 萬像素的後置雙攝像頭，支持 OIS 和 2 倍光學變焦。

除此之外，預計諾基亞 7 Plus 還將配置 360° 空間音頻技術，擁有 3 個音頻捕捉麥克風，支持 9V/2A 快速充電，預裝安卓 8.0 Oreo 系統，可升級到安卓 8.1。

（圖片來源：evleaks、SlashGear、expertreviews）

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