MWC2018前瞻 這些重磅絕不能錯過

在春節的長假過後，通訊行業馬上就會迎來一個重磅節日——MWC 2018。作為通訊行業每年最重要的新品展示緩解，2月底固定舉辦的MWC是幾乎所有行業人士關注的焦點。而隨著近幾年中國智能手機的高速發展與海外市場的進軍，MWC也讓諸多中國手機廠商參與了進來。

今年的MWC之中同樣是重磅不斷，新機型、新技術與中國元素會不斷的衝擊我們的視線，而以下幾方面是我們絕對不能錯過的。

三星：S9系列扛大旗

三星在Galaxy S8系列一掃Note 7的陰霾過後，在2018年依舊選擇了在MWC這個舞台發布新機，只是主角換成了Galaxy S9系列了。Galaxy S9在此前已經經過了多方爆料，主要的設計與配置規格基本已經被泄露乾淨了。

從整體設計而言，Galaxy S9系列與S8系列區別不大，均是全視曲面屏+雙面玻璃的設計，S9系列的正面下巴部分要明顯收窄了，整體屏佔比數據要更高一些，不過視覺差異上並不明顯。

背面設計上S9才用了明顯的變化，其攝像頭與指紋區域被放在了一個開口之中，設計更為協調，位置上也更靠近中心，使用起來要比右上的指紋區域舒適很多。

至於S9系列本身，Galaxy S9+與Galaxy S9的最大區別在於攝像頭，Galaxy S9僅配備一顆單攝像頭，而Galaxy S9+則使用了雙攝，它運用了垂直雙攝的設計，感測器是索尼的IMX345，1200萬像素，感光面積1/2.55英寸，具有F/1.4大光圈，這應該是智能手機中的最大光圈了。

在三星發出的邀請函中，主要宣傳語為The Camera Reimagined，顯然S9系列將在拍照方面大做文章。不過三星方面準備在拍照方面進行什麼樣的提升，我們並不好猜測。

索尼：新CEO新設計

索尼在MWC 2018期間預計不會有大動作，其主要活動在2月26日當地時間8：30舉辦，鑒於索尼的發布會要將其整條產品線覆蓋，留給智能手機的時間顯然不會太多。而索尼將推出的新款機型，只是一款全新設計的小旗艦——Xperia XZ2 Compact。

與Xperia Z5 Compact相比，這款新機的厚度更高，背部採用了十分明顯的弧面設計，目測上更像是橢圓形的球面設計，這在索尼手機中還是第一次運用。側面看手機的屏佔比表現尚可，與索尼2017年款的手機相比有明顯改善。

另外在物理按鍵上，這款索尼手機繼續採用單獨的快門鍵設計，並保留了3.5mm耳機介面。

華為：沒有手機新品

華為在本次MWC中，不會發布新款手機，只會展出一些已有的產品。從此前華為方面透露出的消息顯示，華為會推出的新品是新一代的MateBook筆記本，主題是「新視界、新境界、新時代」，在外觀設計和屏幕上可能會有所突破。

華為MateBook的定位多種多樣，有主打商務的，有主打時尚的，有主打娛樂影音的，從現有的信息看，今年的這款新品可能又會時尚為主。

不過MWC2018的這款筆記本並不是重點，已經確定的3月底發布的新品基本上可以確定就是華為P20了，華為P10就曾驚艷全球，尤其是它的拍照功能，這次華為P20給我們帶來的驚喜應該不亞於此。

華碩：ZenFone 5系列登場

華碩方面早早就公布了MWC 2018的新機消息消息，ZenFone 5系列的發布日期定在了2月27日，毫無疑問這是在MWC 2018期間華碩的最重要活動。

ZenFone 4系列是在2017年8月份發布的，目前距離上一代的產品發布僅有半年的時間，華碩ZenFone 5的更新換代速度實在有些快，不過在全面屏設計的大環境之下，趕快轉型倒是沒什麼問題。

據悉，華碩在MWC期間會發布三款ZenFone 5系列手機，分別為ZenFone 5/ZenFone 5 MAX/ZenFone 5 Lite，這三款手機的具體規格尚不清楚，不過在處理器方面，預計會全部搭載高通驍龍處理器。

不過鑒於華碩目前在國內市場的表現，ZenFone 5在國內與我們見面的時間很可能是遙遙無期了。

高通：845不是重點 4G/5G雙飛

高通在MWC 2018中肯定會是最耀眼的廠商之一，其有兩方面重磅展品。第一是搭載驍龍845處理器的手機，這其實就是三星Galaxy S9，而另一方面則是其通訊上的新品。

首先是一款針對於目前的4G LTE市場的驍龍X24數據機，驍龍X24可以看作是驍龍X20的後續迭代產品，不過它的升級幅度非常巨大，我們通過以下幾個參數就能一窺其性能表現，2Gbps，7nm工藝，14nm射頻晶元，7x載波聚合。

驍龍X24在下行速度上，最高可以支持七載波聚合（7xCA），其中可以在最多 5 路聚合載波上支持 4x4 MIMO，進而可以最多支持 20 路的 LTE 空間數據流，在每個空間流100Mbps的帶寬之下，最終實現了2Gbps的下行速率。驍龍 X24 LTE 數據機還可以利用起運營商所提供的全部頻譜資源，無論是授權頻譜或是許可輔助接入（LAA）均可支持。在上行鏈路方面，驍龍 X24 可支持LTE Cat.20、3x20 MHz載波聚合和高達 256-QAM 的調製方式。

在製造工藝上，高通驍龍X24將採用7nm工藝技術，按照這個參數來看，似乎是要轉投台積電。另外其搭配採用 14 納米 FinFET 工藝的射頻收發器及QET5100 包絡追蹤器。射頻方案中與數字晶元的技術難度不同，製造工藝的演進也有所區別。14nm射頻晶元毫無疑問是最先進的工藝技術。

第二則是無線邊緣服務。高通的以往商業模式被認為單一，只靠專利授權與晶元業務來獲利。今後高通將探索新的商業模式，無線邊緣服務就是高通的第一步。無線邊緣服務將促進無線邊緣終端信息的集成、處理、分析、學習和可信交換，並開啟全新的用例、服務、生態系統和商業模式，在多個行業創造附加價值。

通過晶元硬體中內置的安全特性，高通無線邊緣服務旨在協助大型企業、工業雲供應商和用戶能夠以可信、具備豐富安全性且可擴展的方式，配置並管理海量 4G/5G 聯網終端。它還將支持全新的晶元即服務（CaaS）商業模式，使部分晶元組的功能價值通過服務得以實現。

具體而言，高通無線邊緣服務將提供可信的終端服務和強大的保護，通過基於硬體的終端集成來抵禦終端與網路所遭受的攻擊。Qualcomm 無線邊緣服務旨在通過各種服務促進邊緣終端的規模化部署和高效的零接觸（zero-touch）使用周期管理，這些服務包括適配的即插即用、按需 OTA 特性激活、緊急和例行升級，以及貫穿終端使用周期的第三方服務支持。

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