卡槽將消失？未來的ARM晶元將內置SIM卡

騰訊數碼訊（Hamish）最近的幾年中，智能手機製造商一直在為設備添加更多功能、更大電池、更新的感測器，同時又要保持設備的輕薄便攜。現階段，製造商主要通過移除耳機插孔、縮小SIM卡的大小等方式來實現這個目的。

隨著技術的進步，未來的手機將不再需要使用外部的實體SIM卡，而轉為內置在手機中的卡片，這也是晶元廠商ARM希望實現的目標。日前ARM公布了最新的技術，新技術將在基於ARM架構的晶元中內置SIM卡。這意味著，今後手機製造商將可以把SIM插槽拿來做其他用途，也可以完全取消這個組件。

ARM指出，這項技術將不僅僅局限於手機用途，它同樣適用於基於ARM技術的非移動設備。例如，物聯網設備中將可以使用這個技術，內置的SIM卡將讓這些設備的互聯功能更加強大。

目前市面上已經有部分設備使用了類似的技術，例如蘋果iPad蜂窩數據版使用了內置SIM卡，Apple Watch Series 3也自帶SIM卡。考慮到有大量移動設備的晶元組使用的都是ARM架構，因此未來我們有望看到更多內置SIM卡的產品。

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