MWC大會重磅產品你將看到這些

科技 02-24

我們知道科技界的三大消費電子展會分別是：

CES，每年1-2月

CEbit，每年4-6月

IFA，每年9-10月

不過最近幾年有另外一個和他們齊名的展會勢頭更猛，關注的人更多。

這就是MWC（世界移動通信大會）

因為隨著這幾年智能手機的高速發展，MWC期間各種重磅產品的發布使其更受普通消費者關注。

2018年MWC將於本月底在巴塞羅那國際會展中心舉行，本次大會以「Creating a Better Future」為主題，作為一年一度的移動通信行業最大的展會，每次都能帶來前所未有的科技盛宴。

本屆MWC2018將於當地時間2月26日到3月1日舉行。相比一月初的CES，MWC會更多聚焦於智能手機產品。

心疼剛過完春節就要奔赴巴展的科技記者們，這屆MWC2018新品多任務重，光是數一數要發布的產品就覺得他們真是累。

過年你們都收了不少壓歲錢吧，先別花了，看看這次展會的重點關注產品吧。

諾基亞

Nokia 7 Plus

爆料大神Evan Blass又曝光了一張諾基亞7 Plus新圖，以全新的顏色展示了諾基亞7 Plus的正面，隨後NKP網站放出了這張圖片的完整圖像。

至此，諾基亞7 Plus的這兩種顏色已被證實，一種是之前曝光的白色版本，另外一種就是今天曝光的咖啡色版本。

具體配置方面，諾基亞7 Plus採用了6.0英寸18:9顯示屏，解析度為2160×1080，搭載14nm晶元高通驍龍660，前後均配備1200萬+1300萬像素雙蔡司光學認證鏡頭，支持2倍光學變焦，運行安卓8.0系統，後續會升級到安卓8.1。

現在唯一缺少的就是價格，只能等待官方在MWC 2018上的最終宣布了。

三星

Galaxy S9/S9+

這個我們之前一直在爆料，我們乾脆看圖吧。

配置如下：

Galaxy Tab S4

相比萬眾期待的S系列旗艦，Galaxy Tab S4的出現會低調一些。根據目前的跑分信息，這款平板電腦搭載驍龍835處理器。但並未運行Windows 10 on ARM，仍然預裝Android 8.0系統。

華為

MateBook

余承東微博表示：新視界、新境界、新時代，New Horizons！2月25日，相約巴塞羅那！這意味著華為或將在今年的MWC發布新款全面屏設備，筆記本或平板電腦或將進入全面屏時代。

從宣傳視頻來看，該產品很有可能是一款全新MateBook筆記本或者平板電腦，而其中的「Experience New Horizons」暗示著該設備將擁有更大的顯示屏和更窄的邊框。據產業鏈相關人士分析，這款產品很有可能是一款全面屏的筆記本電腦。

MediaPad M5

新的MediaPad系列會有三個型號，一款8.4英寸版本、兩款10.1英寸版本。搭載麒麟960處理器，採用2K級別解析度。

HUAWEI Watch 3

三年前MWC2015華為首次發布智能手錶產品，去年10月底發布的HUAWEI Watch 2 Pro加入4G獨立通話功能，本屆MWC發布3代產品的概率不是很大。

小米

MIX 2S

此前，小米已經宣布將參加此次MWC 2018並發布一款重量級產品。一開始，大家普遍猜測是小米7。不過前些天，網上曝光了有關小米MIX 2S的渲染圖，該機號稱開啟全面屏3.0。其最大的特點就是將前置攝像頭嵌入了右上角，四邊的邊框非常窄，小米MIX 2S的屏佔比超過了90%，全面屏的效果可謂非常驚艷。而機身背面依然是全陶瓷材質，不過加入了雙攝像頭，而且兩顆攝像頭中間還容納了閃光燈。

據了解，小米MIX 2S屏幕尺寸是5.99英寸，與小米MIX 2一致，解析度為2160×1080。雖然從名字上看，僅僅像是小米MIX 2的升級款，但配置上搭載最新的高通驍龍845處理器，基於第二代10nm工藝打造，配備了8GB RAM+256GB ROM存儲組合，攝像頭則支持四軸光學防抖。

高通

驍龍845處理器

去年12月份的高通驍龍技術峰會上，高通正式發布了新旗艦移動平台驍龍845，代表了安卓陣營的最強大的Soc晶元。

在工程樣機性能解禁之後，今日安兔兔官方公布了驍龍845的跑分數據。在新版安兔兔評測（V7版）跑分測試中，驍龍845得分26.5萬分，相比前作高通驍龍835再創新高。

單項得分方面，驍龍845的CPU性能得分接近9萬，GPU性能更是達到了10.8萬分，UX性能達到了5.9萬分，MEM性能為0.9萬分。

橫向對比的話，麒麟970得分20.9萬分，驍龍835得分21萬+分，Exynos 8895得分20萬+分，蘋果A11得分21萬+分。

規格方面，驍龍845採用三星10nm LPP工藝打造，升級到了Kryo 385內核，依然是八核心架構，四顆大核心最高頻率可達2.8GHz，性能提升25%-30%；四顆小核心頻率可達1.8GHz，性能提升15%。此外，GPU 則升級為了Adreno 630 GPU。

索尼

Xperia XZ2系列

前些天，有外媒曝光了一張索尼通過HTML基準測試截圖，上面顯示型號為H8166手機，名為Xperia XZ2 Pro，雖然沒有太多參數信息，但是基本可以確定該機將採用全面屏設計。結合近日外媒的傳聞消息來看，索尼將參加此次MWC 2018大展，並在此次展會上發布這款全面屏旗艦機型。

據了解，Xperia XZ2 Pro將有液態黑、液態銀、深綠色三種配色可選。配置方面，採用5.7英寸的4K全面屏，搭載驍龍845移動平台，內置6GB RAM+64GB ROM存儲組合，配備橫向設計的後置1200萬像素雙攝鏡頭+雙色溫閃光燈，取消了3.5mm耳機插孔，預裝android 8.1操作系統。作為一款迭代的新旗艦手機，海外價格預計為699歐元(約合人民幣5436元)，國行版售價則預計在三月份發布。

中興

Blade V9

配置方面，中興Blade V9搭載了高通驍龍450處理器，單核跑分為772，多核跑分為3931，配備3GB內存，運行安卓8.1系統。

驍龍450是驍龍435的升級版，它基於14nm工藝製程打造，採用Cortex A53架構，CPU主頻最高為1.8GHz，配備和驍龍625同款GPU Adreno 506，基帶升級至X9 LTE，DSP升級至Hexagon 546，支持QC 3.0快充。

高通介紹，對比驍龍435，驍龍450的CPU性能提升了25%，GPU性能提升了25%，功耗降低30%。

根據此前曝光的消息，中興Blade V9採用了5.7英寸2160×1080顯示屏，屏幕縱橫比為18:9，是中興旗下首款全面屏手機。

外觀方面，中興Blade V9採用了玻璃材質，背部有類似榮耀8的炫光亮紋設計，顏值不俗。

HTC

HTC Desire 12

HTC Desire 12是一款全面屏手機，其採用了5.5英寸顯示屏，720×1440的解析度，18:9的屏幕縱橫比。

規格上，HTC Desire 12搭載了聯發科64位四核處理器，配備3GB內存+32GB存儲，最高支持2TB MicroSD卡擴展，前置500萬+後置1200萬像素攝像頭，支持PDAF相位對焦和1080P視頻拍攝，支持雙卡，電池容量為2730mAh。

華碩

ZenFone 5 系列

前些天，華碩宣布將於2月28日凌晨2點30分舉辦發布新一代ZenFone系列智能手機，從外媒曝光的渲染圖來看，華碩ZenFone 5採用了類似iPhone X的劉海屏造型背部配備雙攝像頭，呈豎形排列，和iPhone X一致，同時配有背部指紋識別，而且從渲染圖來看，新機採用的是玻璃材質。根據爆料來看，配置方面，華碩ZenFone 5搭載的應該是驍龍6系中端晶元。

另外，華碩ZenFone 5系列還有一款ZenFone 5 Lite手機，根據曝光的圖片看，ZenFone 5 Lite採用了雙面玻璃+金屬中框的設計，兩顆攝像頭居中呈豎形排列，看起來與Mate 10有幾分相似。另外攝像頭下方就是指紋識別模塊。配置方面，華碩ZenFone 5 Lite將搭載14nm晶元高通驍龍450，前置擁有200萬像素雙攝像頭，後置配備1600萬像素雙攝像頭。

Moto

Moto G6系列

前段時間，知名爆料大神Onleaks帶來了Moto G6 Play的3D渲染圖，圖上顯示，Moto G6 Play採用了類似Moto X4的設計，背部是3D曲面玻璃，中框為金屬材質，配備了一顆單攝像頭，指紋識別和摩托羅拉Logo合二為一， Moto E5和E5 Plus也是採用了這種設計。另外，和Moto E5系列一樣，Moto G6 Play的正面下方是「Motorola」標識，而非「Moto」。

配置方面， Moto G6 Play採用了5.7英寸1280×720顯示屏，縱橫比為16:9 ，搭載高通驍龍430處理器，前後均是單攝像頭，而且前置還有一顆柔光燈，電池容量為4000mAh，提供灰色、藍色和金色三種配色。從規格看出，Moto G6 Play依然是定位入門的機型，而且依然是傳統16:9屏幕，亮點在於指紋識別和Logo巧妙結合。此外，同時還有Moto G6、Moto G6 Plus兩款機型也將亮相。

歐樂風

Ulefone T2 Pro

從公布的海報來看，Ulefone T2 Pro採用了異形全面屏設計，頂部有類似蘋果iPhone X的「劉海」設計。另外外媒還放出了該機的渲染圖，其縱橫比為比較獨特的19：9，屏幕尺寸在6英寸左右，解析度1080×2280。手機採用了金屬中框以及玻璃機身，搭載後置雙攝像頭。