2018MWC大會開幕在即 高通精彩看點匯總
世界移動大會（MWC 2018）即將在西班牙巴塞羅那拉開序幕。高通作為重要的參展商之一，今年將帶來包括 5G 與連接領域的四項創新技術成果。
高通發布全球首款2 Gbps LTE 數據機 延續千兆級LTE領先優勢
2月14日，高通宣布已開始出樣高通驍龍 X24 LTE數據機。它是全球首款發布的Category 20 LTE數據機，支持最高達2 Gbps的下載速度，也是首款發布的、基於先進的7納米FinFET製程工藝打造的 晶元 。它是高通第八代LTE多模數據機及第三代千兆級LTE解決方案，擁有迄今為止商用上市的所有 4G LTE數據機中最先進的蜂窩技術特性，為未來5G新空口多模終端與網路夯實LTE基礎。
高通發布全新LTE IoT SDK 支持蜂窩物聯網解決方案的商用
高通2月14日推出了面向高通MDM9206 LTE IoT全球多模數據機的全新LTE IoT軟體開發包（SDK）。該全新LTE IoT SDK旨在協助OEM廠商、應用與解決方案開發商、物聯網行業新進入者和其他非傳統生態系統參與方，通過利用MDM9206 LTE IoT數據機中集成的應用處理器能力、連接性、全球導航衛星系統（GNSS）功能與外設介面，創造全新的蜂窩物聯網應用、產品和解決方案，而該數據機目前已被第三方供應商的多種物聯網硬體模組採用。
高通宣布推出無線邊緣服務 連接數十億智能無線終端
2月14日，高通宣布推出高通無線邊緣服務，這組可信軟體服務旨在滿足企業與工業物聯網新客戶通過其雲平台安全地配置、連接數十億智能無線終端，並管理其漫長使用周期的需求。高通無線邊緣服務軟體將通過全新API公開，並在部分高通晶元組中提供，初期包括MDM9206、MDM9628與QCA4020，之後會擴展到部分高通驍龍平台。
高通演示下一階段5G新空口技術路線圖 拓展移動生態系統
2月14日，高通演示了面向下一階段全球5G新空口（5G NR）標準的多項先進5G技術，目前該標準正由3GPP制定。首個5G新空口標準已於近期完成，旨在加速實現2019年增強型移動寬頻的部署，繼此之後，3GPP已經批准了多個技術研究項目，這些研究有望在Release 16和未來版本中定義5G新空口下一階段的發展。
高通正引領世界邁向5G，支持移動生態系統創新，推動連接、物聯網及汽車等各個領域的發展。2月26日至3月1日，高通位於巴塞羅那世界移動大會（MWC 2018）3號廳3E10展位的展台將圍繞5G與連接技術、物聯網、驍龍移動平台、自動駕駛平台展開，為與會者帶來一場視聽結合的科技盛宴。
