威寶仕攜最新切片軟體Wiibuilder亮相TCT Aisa 2018

2018年3月1日-3月3日，3D列印行業盛會TCT亞洲展即將拉開帷幕。威寶仕將攜多款設備亮相展會，產品可滿足從初級愛好者到中小學高校及工業用戶的各種需求，展會現場，威寶仕還帶來最新自主研發切片軟體Wiibuilder亮相。

一、輕鬆入手：兼顧簡易與專業的參數設置界面

簡易模式

適用初學者，操作簡單，只需選擇兩個參數：配置文件和材料，零基礎用戶亦可上手。

專業模式

適用於3D老司機，可以自由設置如層高、綜合速度、填充率、溫度等參數。並且每個機型對應一套配置文件，軟體可以保存參數設置。

二、秒速切片：多線程並行切片技術

Wiibuilder軟體切片時採用多線程並行處理技術，在多核電腦上切片速度得到了較大的提升。相同的模型比市面上單線程切片軟體速度提高三倍以上。

三、拒絕翹邊：增強列印首層附著力

Wiiubuilder通過對第一層的列印溫度和冷卻風扇的特別控制，增加第一層與平台或襯墊的附著力，使第一層更容易粘附於平台或襯墊。

四、自由切換：靈活的噴頭使用方式

Wiibuilder支持雙噴頭自由切換，支持不同直徑噴嘴。基本設置界面可設置列印模型主體的默認噴頭，而高級設置中列印模型和支撐噴頭可自由組合。

五、支撐易剝離：特有的面支撐技術

Wiibuilder採用區別與傳統線性和網格支撐的新型支撐結構，支撐易剝離。在支撐與模型接觸部分添加面支撐，易剝離的同時，接觸面更光滑。

面支撐模型表面 線支撐模型表面

六、表面無接縫：Wiibuilder全新接縫隱藏技術

Wiibuilder切片引擎，可根據輪廓的特徵夾角將接縫點布置於凹陷處而隱藏接縫點，達到提升模型表面質量的效果。

未隱藏接縫前

隱藏接縫後

七、智能變填充：對易斷部分進行高密度填充

軟體智能演算法對模型中易斷裂部分進行高密度填充，在非實體填充情況下保證結構強度，縮短列印時間，節約耗材。

對扳手兩邊易斷裂處高密度填充

更多展品，敬請大家參觀威寶仕現場展位，上海新國際博覽中心N1館F76展位。

180頁3D列印行業應用白皮書（2017）

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