MWC2018大會前瞻，這幾款手機要火！

2018的MWC峰會，將於2月26日- 3月1日正式召開。綜合此前的消息來看，像三星、索尼、小米等，都站展示新一代旗艦產品，屆時將會是一場手機盛宴。

三星S9系列：

相比於上代，三星S9系列在設計方面，並沒有太大的改變，機身背部則是一改S8鏡頭和指紋識別橫向並列的設計，將識別模塊移到攝像頭的下方，而閃光燈則是被移到了鏡頭左側。

配置方面，三星Galaxy S9預計採用一塊5.8英寸雙曲面Super AMOLED顯示屏，分別有高通驍龍845和三星Exynos 9810處理器可選，輔以4GB運存與64GB的存儲空間，電池容量為3000mAh。

另外，拍照方面，三星S9為後置單攝，三星S9+將會配備後置雙1200萬攝像頭，均支持OIS光學防抖，支持Dual Pixel對焦，支持慢動作視頻拍攝。

小米MIX2S：

對於小米1來說，今年可以說是首.次 入駐MWC展館，如果不出意外的話，將會是一款與眾不同的新品。

此前雷軍也已經確認，小米也將會是首發驍龍845的廠商之一，那麼究竟是小米7還是MIX2S呢？

根據此前的曝光來看，小米MIX 2S似乎更具發布的可能，除了採用了異變形全面屏外，還搭載了驍龍845，以及後置雙攝像頭，運存升級為8GB。

諾基亞8 Sirocoo：

諾基亞8 Sirocco配備一塊5.5英寸OLED屏幕，手機正面採用類似三星S8的全面屏設計，屏幕兩側採用曲面屏設計。諾基亞8 Sirocco採用雙攝像頭，後置指紋識別模塊。

索尼XZ1 Premium：

索尼XZ1 Premium除了驍龍845處理器外，據悉該機還將採用2160 x 3840像素(4K)的5.5英寸屏幕，6 GB的RAM和128 GB的存儲空間。

另外，該機還採用了1200萬像素的雙後置攝像頭，並且採用了後置指紋識別。

怎麼樣，你更看好哪款？

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