年度旗艦發布倒計時，小米7攜驍龍845U即將亮相！

距離一年一度的MWC2018還有兩天時間了，這屆大會又是年度手機亮相的時節了，據說這幾大會上有好幾款會和大家見面：三星Galaxy S9和三星Galaxy S9+、華碩ZenFone 5、Moto G6系列手機、索尼Xperia XZ Pro兩款旗艦、LG V30s以及小米年度旗艦小米7。雖然現在小米官方一點消息都沒有透漏，但是按照以往的慣例，小米7應該會準時跟大家見面。現在網上也是曝光了小米7手機的渲染圖，看起來還是不錯的。下面我們就一起來看看這款小米7的渲染圖：

由小米7渲染圖看出，本機和小米6採用了差不多的設計，前後雙玻璃，但是小米7卻是採用了非常激進的全面屏設計，下、左和右的邊框全部收窄，額頭的寬度也非常窄，集成了攝像頭和聽筒，視覺效果震撼。同時大家也可以看出，小米7也會採用屏下指紋技術，取消時開孔式的指紋模塊，讓整機更顯美感。

手機背面左上角為豎式設計的後置雙攝，閃光燈位於雙攝之間。由於取消時指紋模塊的開孔，機身背面手感更好，相信會受到更多消費者的喜歡。至於配置，當然是搭載了驍龍845處理，運存也會4G起步，最高應該到8GB，這樣大家可根據需要自行選擇配置。

現在距離mwc2018還有不到兩天的時間了，很快小米7就會和大家見面，不知道大家對這款小米7手機感興趣么？

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