三星S9＋包裝盒曝光：配置信息全泄露

【TechWeb報道】隨著MWC 2018發布會的臨近，已經確定要在大會中發布的三星Galaxy S9系列，該機的各種諜照、渲染圖和配置都已在網路上曝光。就在今天，Galaxy S9+的包裝盒也在網上泄漏，一同流出的還有該機的配置信息。

從曝光出的三星Galaxy S9+的包裝盒可以看出，其風格設計和前代類似走的是簡約風，正中間為藍色S9+字樣。

包裝盒背部則詳細寫上了Galaxy S9+硬體信息，其採用了6.2英寸Quad HD+的AMOLED屏幕，S9+採用6.2英寸Quad HD+ Super AMOLED全面屏設計，搭載高通驍龍845處理器，6GB+64GB存儲。

拍照方面，Galaxy S9+後置1200萬像素鏡頭，支持OIS光學防抖，可變光圈(F1.5/F2.4)，支持Super Slow-mo慢速視頻。前置自拍鏡頭為800萬像素。

三星Galaxy S9+還支持IP68級防塵防水，並內置AKG調校的立體聲雙揚聲器，支持無線充電，支持虹膜識別，附贈AKG耳機。

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