精彩提前看，Qualcomm帶你玩轉MWC 2018

春節的餘溫還未完全褪去，科技圈又迎來一大盛事——世界移動通信大會（MWC 2018）。本屆大會將於下周一在西班牙巴塞羅那拉開序幕，屆時，眾多前沿科技企業將齊聚一堂，Qualcomm 也將在此次大會上精彩亮相。

想知道 Qualcomm 會有哪些「大動作」？

你往這裡看

精彩提前知，玩轉 MWC 2018。

驍龍移動平台

驍龍845移動平台

驍龍845移動平台專為熱衷技術的消費者而精心設計，面向頂級旗艦移動終端，充分發揮了 Qualcomm 業界領先的移動異構計算專長，打造出一款支持包括 XR（擴展現實）、終端側 AI 和快如閃電般的連接速度在內的沉浸式多媒體體驗的平台，同時引入了全新的安全處理單元（SPU），可帶來如保險庫般的安全性能。

始終連接的PC

在華碩、惠普和聯想分別發布了搭載驍龍移動PC平台的始終連接的PC之後，Qualcomm又宣布與微軟攜手領先零售商，向消費者銷售始終連接的 PC。同時，基於始終連接的 PC 品類持續增長的發展勢頭，全球多家移動運營商準備在 4G/LTE 網路上支持搭載 Qualcomm驍龍移動PC平台的 Windows 10 PC。

VR

一直以來，Qualcomm 持續在移動 VR 方面突破極限，相繼發布了 20 款設計。近日，Qualcomm 宣布推出基於強大的 Qualcomm驍龍845移動平台的一款全新虛擬現實（VR）參考平台，助力下一代 VR 體驗。

快速充電技術

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為了滿足消費者想要移動設備擁有超長電池壽命和更快充電這兩種需求，Qualcomm 研發出了驍龍移動平台和 Qualcomm 快速充電技術，帶來更出色的設備使用體驗。在 MWC 2018 上，我們將會對此項技術做出詳細介紹。

人工智慧

人工智慧引擎

近日，Qualcomm 宣布推出 Qualcomm 人工智慧引擎 AI Engine（Qualcomm Artificial Intelligence Engine，AI Engine）。該人工智慧引擎 AI Engine 由多個硬體與軟體組成，以加速終端側人工智慧用戶體驗在部分 Qualcomm驍龍移動平台上的實現。本次展會，我們將為您介紹 Qualcomm 人工智慧引擎 AI Engine 如何助力人工智慧發展。

連接

5G

2018 年，Qualcomm 在 5G 領域延續了上一年的迅猛發展勢頭，捷報頻傳。

2 月 8 日，諾基亞和 Qualcomm 完成 5G 新空口網路及終端關鍵基礎測試；同日，Qualcomm 宣布 5G 新空口（NR）數據機系列已被全球多家移動終端廠商採用，Qualcomm 驍龍 X50 5G 數據機也被全球多家無線網路運營商選中；

2 月 14 日，Qualcomm 演示了面向下一階段全球 5G 新空口（5G NR）標準的多項先進 5G 技術（目前該標準正由 3GPP 制定）；

2 月 21 日，三星電子和 Qualcomm 宣布，雙方計劃將長達十年的代工合作關係擴展至 EUV 光刻製程工藝，包括採用三星7納米 LPP（Low Power Plus）EUV 製程工藝製造未來的 Qualcomm驍龍5G 移動晶元組。

未來 5G 將會如何發展，我們將在本次展會上進行探討。

Qualcomm驍龍 X24 LTE 數據機

Qualcomm 一直在引領千兆級 LTE 技術革命。2 月 14 日，Qualcomm 宣布已開始出樣 Qualcomm驍龍 X24 LTE 數據機，作為全球首款發布的 Category 20 LTE 數據機，其可支持最高達 2 Gbps 的下載速度，也是首款發布的、基於先進的 7 納米 FinFET 製程工藝打造的晶元。

射頻前端

為實現全球 5G 部署，移動設備建設會成為重要一環，射頻前端(RFFE)子系統將成為移動設備建設過程中最具挑戰性的方面之一。而 Qualcomm 的射頻前端能力和解決方案是如何支持 5G 的商業化，Qualcomm 又是如何給予 OEM 強有力的支持，答案將會在本次大會揭曉。

2x2 802.11ax 解決方案

Qualcomm發布了業界首款集成式2x2 802.11ax解決方案，面向智能手機、平板電腦和筆記本電腦，可在全面標準化和認證之前，為 OEM 廠商提供 11ax 最重要的特性。Qualcomm面向客戶終端的全新 WCN3998 解決方案可通過支持 WPA3 安全協議顯著提升安全性，並提升 Wi-Fi 體驗。

物聯網

物聯網

為了加速建立一個新的巨大的物聯網生態系統，Qualcomm 相繼推出 Qualcomm 無線邊緣服務（Qualcomm wireless edge services），以及面向 Qualcomm MDM9206 LTE IoT 全球多模數據機的全新 LTE IoT 軟體開發包（SDK）。此外，Qualcomm 還推出 Qualcomm驍龍820E 嵌入式平台，擴展其嵌入式計算產品組合以支持面向物聯網（IoT）的頂級先進應用。

無線音頻

隨著消費者對於無線耳機和揚聲器的需求愈發多樣，Qualcomm 在無線音頻方面的技術也在不斷推進，這些技術是如何為音頻愛好者帶來更出色的音頻體驗，這個問題我們會在此次展會上為您做出解答。

智能駕駛

C-V2X

車聯網、電動汽車和自動駕駛浪潮襲來，它們將改變每個人日常生活的方式。針對這一趨勢，在 MWC 2018 上，我們也將分享最新的技術進展。

MWC 2018 展會時間為 2 月 26 日至 3 月 1 日，Qualcomm 展台位於 3 號廳 3E10 展位 。屆時，我們將不斷為您帶來 Qualcomm 在本次大會上的精彩表現，欲知更多信息，敬請持續關注我們。

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