華為：下半年推5G智能型手機、市佔率1年內超越蘋果

華為(HUAWEI)消費者事業集團2月25日在世界移動通信大會(MWC)發表全球首款支持3GPP(國際無線標準制定機構)5G標準的商業化終端裝置：HUAWEI 5G客戶終端設備(CPE)。

為確保5G CPE能擁有峰值效能，華為採用自行開發、全球首款支持3GPP 5G標準的商業化晶元組「巴龍(Balong)5G01」。這款晶元組的理論下載速度可達2.3Gbps，支持sub-6GHz(低頻)、毫米波(mmWave，高頻)等主流5G頻譜，提供適合多種使用情境的完整5G解決方案。巴龍5G01讓華為成為第一家提供端到端5G解決方案(從網路、裝置到晶元組)的企業。

CNBC 2月25日報導，華為消費者業務執行長余承東表示，華為預計在今年下半年推出內建5G晶元組的5G智能型手機。他表示，巴龍5G01將不會授權給競爭裝置對手使用。

余承東透露，下個月在巴黎發表的P20智能型手機將遠優於蘋果(Apple Inc.)iPhone X。他說，華為的相機技術將大幅超越所有競爭對手，華為有望在未來1-2年內晉陞為全球前兩大智能型手機品牌。

英特爾(Intel Corp.)2月22日宣布，首款高效能、具備5G聯機功能的個人計算機(內建英特爾XMM 8000系列商用5G數據機)預計將在2019年下半年問世，相關合作廠商包括HP、戴爾(Dell)、聯想(Lenovo)以及微軟(Microsoft)。

高通(Qualcomm Incorporated)旗下子公司Qualcomm Technologies, Inc. 2月8日宣布，下列OEM廠商將自2019年起推出內建Snapdragon X50 5G NR(New Radio)數據機系列產品的移動裝置：華碩、Fujitsu Limited、Fujitsu Connected Technologies Limited、HMD Global(諾基亞手機代工廠)、宏達電、Inseego/Novatel Wireless、LG、NetComm Wireless、NETGEAR、OPPO、Sharp Corporation、Sierra Wireless、Sony Mobile、Telit、vivo、聞泰(Wingtech)、啟碁(WNC,)、小米(Xiaomi)、中興通訊(ZTE)。

新聞來源：MoneyDJ新聞

封面圖源：華為終端官方微博

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