三星Galaxy S9正面包裝盒曝光：國行版3月6日發布

IT之家2月24日消息，三星將在近日的MWC 2018上正式發布下一代旗艦手機Galaxy S9，S9雖然還沒發布，但其基本信息都已經被媒體曝光的七七八八，現在又有網友在微博上放出了三星S9的正面包裝盒照片，目前似乎只有價格沒有正式公布了，這部手機已經沒有任何懸念可言。

此前的S9背面包裝顯示，其將會採用5.8英寸2K+解析度顯示屏，配備4GB內存+64GB存儲，後置1200萬像素攝像頭，支持F2.4/1.5可變光圈，前置800萬像素攝像頭，支持IP68級防塵防水、虹膜掃描、無線充電，標配AKG耳機。

▲三星S9的正面包裝盒

另外三星S9將會有兩款處理器版本，分別是驍龍845版本與Exynos 9810版本，目前具體版本對應的國家還不清楚，MWC 2018正式開始後，IT之家會為大家帶來最新的消息。

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