聯發科AI晶元HelioP60發布：性能增70％

【天極網DIY硬體頻道】去年早些時候，聯發科將拋棄高端晶元HelioX系列產品線，轉而主攻中低端市場。MWC2018展會開幕首日，聯發科帶來了新款中端處理器Helio P60，儘管採用了台積電12nm工藝打造，但性能較Helio P23提升70%，直接對標高通驍龍660移動平台。

聯發科Helio P60處理器

聯發科Helio P60是聯發科技旗下首款內建多核心人工智慧處理器(基於EdgeAI平台)，可實現每秒280GMAC的處理能力，同時還採用了自家全新的NeuroPilot AI技術(首次入駐智能手機平台)。

參數方面，聯發科Helio P60採用8核心、Big.Little結構設計，四顆Cortex A73大核和四顆Cortex A53小核心，兩者的最高主頻都可以達到2.0GHz，CPU性能較P23提升70%，整體效能提升12%。基本上就是驍龍660的水平。

而台積電12nm工藝和CorePilot 4.0技術的採用，讓Helio P60功耗表現更好，執行大型遊戲時的功耗降低25%，大幅延長了手機電池的使用時間。

其他方面，聯發科Helio P60最高支持8GBLPDDR4X-1800內存、最高eMMC5.1和UFS2.1快閃記憶體。基帶方面，下行支持Cat.7、最高300Mbps，支持雙卡雙4G全網通(全球4GLTE)，集成802.11ac Wi-Fi和藍牙4.2。攝像頭方面，集成三組ISP，支持1600萬+2000萬雙攝、或單顆最高3200萬像素，雙鏡頭設定下功耗減少18%，還支持4K視頻拍攝、實時HDR。屏幕最高支持到20：9的FHD解析度。

聯發科Helio P60參數

聯發科稱，Helio P60晶元將讓智能手機更智能、功能更優異、更可靠，預計2018年第二季度商用。哪款新機會嘗鮮呢？還會是魅族新品嗎？

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