索尼XZ2用高通射頻前端套件 表現更出眾
2月27日消息，高通在MWC2018大會上宣布，索尼全新Xperia XZ2旗艦採用了完整的Qualcomm射頻前端（RFFE）從數據機到天線的解決方案、集成X20千兆級LTE驍龍845移動平台，並支持4K HDR視頻拍攝功能，這也是半導體行業首個完整的從數據機到天線埠的綜合性解決方案。
Xperia XZ2旗艦
通過貫穿於一整套RFFE產品的系統級設計，Qualcomm 射頻前端解決方案可應對移動終端中無線電的複雜性並簡化移動終端全球千兆級LTE的設計工作，該整套RFFE產品利用了數據機智能運算，同時高度集成在一整套完整的全球射頻前端模組中。 Qualcomm 射頻前端解決方案幫助OEM廠商實現出色的射頻性能和功耗，以支持現實網路中的高數據速率。
高通數據機到天線解決方案由一套射頻前端組件構成，包括：
1、含雙工器的功率放大器模組（PAMiD）。QPM2621、QPM2632和QPM2643 PAMiD分別支持全球低頻段、中和高頻段，並且集成我們配套的功率放大器（PA），含表面聲波（SAW）、溫度補償表面聲波（TC-SAW）和體聲波（BAW）技術的雙工器/濾波器、開關和天線耦合器組合。
2、QET4100包絡追蹤器（ET）。包絡追蹤器利用數據機智能動態調整射頻（RF）放大器的供電電壓以支持最高工作效率，從而降低功耗並減少發熱。
3、先進天線調諧。QAT3550阻抗調諧器提供先進的自適應天線調諧。該技術利用數據機智能動態優化天線與有源收發頻率的匹配度以減輕手部遮擋、金屬後蓋設計和其他因素造成的信號衰減，旨在改善吞吐量、通話可靠性並降低功耗/耗電量。
4、 QDM3620、QDM3630、QDM3640分集接收模塊。這些分集接收模塊將我們的開關、BAW與SAW濾波器和低雜訊放大器融入高度集成的模塊，從而成為一款面向全球LTE Advanced和千兆級LTE架構實現高階MIMO和分集接收路徑的易用型解決方案。
QPM2621、QPM2632、QPM2643 PAMiD、QAT3550天線阻抗調諧器和QDM3620、QDM3630、QDM3640分集接收模塊支持與驍龍X20 LTE數據機和驍龍845移動平台一起使用。
Qualcomm高級副總裁兼射頻前端事業部總經理Christian Block表示：「隨著4G頻譜和終端數量激增、5G終端即將問世，OEM廠商和運營商將面臨提供優質用戶體驗，同時開發適用於全球多樣化網路且兼具成本和時間效益終端方面的挑戰。索尼移動對Qualcomm Technologies射頻前端從數據機到天線解決方案的集成，展現了Qualcomm Technologies如何與客戶合作為他們提供打造全新終端所需的工具，從而滿足千兆級LTE和未來5G網路提出的要求並把握千兆級LTE和未來5G網路帶來的機遇。」
隨著網路日益擁擠，運營商面臨著向用戶提供最大範圍覆蓋和先進特性的挑戰。Qualcomm射頻前端從數據機到天線解決方案旨在幫助運營商在最大程度上利用所有的許可、共享和免許可頻譜資源、同時提供出色的網路覆蓋、終端性能和全球漫遊。通過該解決方案，終端OEM廠商可通過支持數百個載波聚合和4x4 MIMO組合，提供高達每秒1.2 Gigabit的LTE連接速度，以在全球範圍擴展其產品。
索尼移動通信公司董事兼產品業務執行副總裁Izumi Kawanishi表示：「我們很高興與Qualcomm Technologies密切合作以繼續推出創新的智能手機。Qualcomm Technologies支持低、中和高頻段上卓越的射頻前端性能，配合其完整且高度集成的數據機與射頻前端解決方案，能夠為我們帶來打造客戶期待的業界最佳移動體驗所需的系統級優化。」
隨著無線電環境變得日益複雜，設計精良的先進射頻前端系統對滿足終端用戶對終端移動體驗的需求和5G終端發布的準備都至關重要。經過優化的Qualcomm Technologies從數據機到天線的完整解決方案支持非凡的連接可靠性、極快數據傳輸速度、出色的室內/戶外覆蓋、全球漫遊功能和持久的電池續航。
