MWC2018 聯發科發布Helio P60晶元 性能提升70％

TechWeb報道2月26日消息，近日MWC2018科技展正式開幕了，不少國際品牌廠商都紛紛發布了春季新品。現在最新消息，聯發科在MWC2018大會上首發了Helio P60晶元，基於台積電12nm工藝製造，相比P23性能提升了70%。

據消息了解，之前一直傳聯發科Helio P40/P60處理器，主打人工智慧單元的處理器。在MWC2018大會上聯發科首發了Helio P60處理器，而P40缺席未發布。Helio P60的SoC採用八核心大小核（Big.Little）架構，內建四顆Cortex A73大核心主頻為2.0GHz處理器+四顆Cortex A53小核心主頻為2.0GHz處理器；GPU集成Mali-G72 MP3，頻率800MHz，屏幕最高支持到20：9的FHD解析度；採用台積電12nm FinFET製程工藝，是目前聯發科技Helio P系列功耗表現最為優異的系統單晶元。運行內存最高支持8GB容量的LPDDR4X-1800，快閃記憶體支持最高eMMC 5.1和UFS 2.1。

相比上一代P系列產品Helio P23，Helio P60整體效能提升70%，執行大型遊戲時的功耗降低25%。同期Helio P60導入聯發科技CorePilot 4.0技術，管理手機中各種任務執行，能提供智慧調用GPU/CPU資源，實現溫度管理、用戶體驗監測、系統電量分配，同時優化處理器性能及功耗。之前有GeekBench 4跑分軟體看到P60數據，單核達到了1600分，多核心達到了5800左右，達到了驍龍660的性能水平。

在人工智慧方面，Helio P60首次將聯發科技的NeuroPilot AI技術帶入智能手機。NeuroPilot的異構運算架構可無縫協調CPU、GPU和APU之間的運作。Helio P60的多核APU可實現每秒280 GMAC的性能。執行同樣的AI任務時，相較於GPU， APU可將功耗降低一半。Helio P60廣泛支持市面主流的AI架構，包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2，而且提供NeuroPilot軟體開發工具套件（SDK），完全兼容於Android神經網路API （Android NNAPI）。

拍照性能方面，Helio P60搭載三個ISP單元，支持1600萬像素+2000萬像素的雙攝或最高3200萬像素的單攝，功耗降低18%，支持4K視頻拍攝以及實時HDR技術。可配合APU實現各項AI特性，例如實時人臉美化與趣味迭圖效果、擴增及混合實境（AR/MR）加速、攝影功能強化與實時錄像預覽等。

基帶方面，Helio P60 內建了支持下行Cat.7(最高300Mbps)，上行Cat.13的4G LTE全球全網通數據機，採用雙卡雙 VoLTE與TAS 2.0智能天線切換技術，集成802.11ac Wi-Fi和藍牙4.2。

最後，大家認為聯發科晶元在國產手機很少用了，其實不是的，在OPPO以及vivo這兩大品牌，國內銷量排名前10名當中的有Y75、A83、A73、A79，全都採用了Helio P23處理器，所以聯發科讓然是千元機以及中端機主流標配。聯發科在發布會上稱，這款Helio P60晶元將今年第二季度初全球上市。聯發科還是中端機的主力處理器，主要有利於各大廠商在廉價機器當中採用最性價比的處理器，讓我們拭目以待。

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