德迪智能即將參展2018 TCT 亞洲展，新型概念產品上市備受關注

2018年3月1日，亞洲3D列印、增材製造展覽會將在上海新國際博覽中心舉辦。在去年大放異彩，以研發3D列印設備、耗材及打造3D列印生態鏈為主的杭州德迪智能科技有限公司，亦在參展行列中。作為德迪智能的重要合作夥伴，安世亞太、安德瑞源也將加入此次盛會，共同提供行業解決方案。

德迪智能作為一家打造3D列印生態鏈的專業型企業，將秉承「尊嚴與價值源自創新」的產品理念，在TCT上展出開放式3D列印（OAM）、工藝混合流水線（MCL）、材料混構3D列印（MMSLM）等全新研發成果。

開放式3D列印（OAM）產品外觀圖

工藝混合流水線（MCL）產品外觀圖

材料混構3D列印（MMSLM）產品外觀圖

其中，開放式3D列印顛覆了傳統建築列印思維，開創性地採用全新設計的3D列印專用無人機作為噴頭載體，在保持極高列印精度的同時，突破常規3D列印設備尺寸的限制，實現大尺寸構建的3D列印直接成型，適用於大型建築、太空設備、海底建築等場景。

OAM開放式列印工作動態圖

材料混構3D列印（MMSLM）最大的特點在於其能實現不同粉末的混構列印，適用於加工對不同部位有不同要求的金屬器件（能夠提高器件性能，並增加使用壽命）。

材料混構3D列印（MMSLM）列印的金屬器件

參加過去年3D行業展會的朋友可能對德迪推出的一款生產型設備DA1還留有印象，此次TCT展會上展出的工藝混合流水線（MCL）正是在其基礎上，結合自動化控制技術，並融入傳統的CNC減材加工、新型激光數控加工等技術，實現多工藝混合列印及並發控制。

採用流水線型設計的DA1

工藝混合流水線（MCL）工作動態圖

本次展會，除產品展示外，德迪智能還將在TCT主會場召開新品發布會，由德迪創始人應華先生演示講解，內容涵蓋新產品介紹、增材製造技術革新、產業鏈布局、全行業增材製造解決方案等。此外，德迪智能還計劃舉辦一系列聚焦於3D列印技術的同期活動，內容豐富且具創意。

據悉，本次亞洲3D列印、增材製造展覽會上，德迪還將與3D列印行業巨頭Materialise（瑪瑞斯）簽署戰略合作協議，雙方將在採購、代列印服務、技術培訓等方面進行全面對接，展開深入合作。

此次展會德迪智能的展位位於N1-J10，感興趣的客戶可以到其展位參觀諮詢，與德迪進行行業技術的探討和交流！

德迪智能展點陣圖

時間：2018.03.01-03.03

地址：上海新國際博覽中心（上海市浦東新區龍陽路2345號）

展位號：N1-J10

交通路線：地鐵2號線龍陽路站，7號線花木路站

180頁3D列印行業應用白皮書（2017）

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