Qualcomm發布驍龍5G模組解決方案，加速5G應用

Qualcomm 今日宣布，發布 Qualcomm驍龍 5G 模組解決方案，旨在幫助那些希望以便捷的方式充分利用 5G 技術的原始設備製造商（OEM），支持他們在智能手機和主要垂直行業中快速商用 5G。通過將最基本的 5G 組件集成進簡單模組，Qualcomm 旨在簡化終端設備設計、降低總擁有成本並支持更快商用時間，最終讓新進入的 OEM 廠商加速 5G 在其系統中的應用。

Qualcomm 全球運營高級副總裁陳若文博士表示：

「

全球預計於 2019 年進行 5G 網路和終端部署。通過全新的 5G 模組向 OEM 廠商提供系統級專長和集成性，Qualcomm 正處在幫助加速行業向 5G 過渡的獨特地位。5G 必將使無線技術能力大幅向全新的垂直行業拓展，我們的 5G 模組設計旨在為行業新進入者提供便利，幫助他們把握未來 5G 網路前景及其所帶來的全新機遇。

」

Qualcomm 的全新 5G 模組解決方案在幾個模組產品中集成了一千多個組件，通過優化進一步降低終端設計複雜性，加快部署並降低進入門檻。該高度集成的解決方案支持 OEM 廠商僅通過組合幾個簡單模組就可進行設計，避免了採用一千多個組件打造其終端的複雜性。Qualcomm 提供的模組產品，集成了涵蓋數字、射頻、連接和前端功能的組件。其中關鍵組件包括應用處理器、基帶數據機、內存、PMIC、射頻前端（RFFE）、天線和無源組件，為 OEM 廠商提供優化的解決方案，支持他們便捷地以更低成本和更少時間快速投產。5G 模組預計於 2019 年出樣，與採用分離式獨立組件進行產品設計相比，客戶還將受益於減少高達 30% 的占板面積。

隨著全新 5G 模組的加入，Qualcomm 擁有更加豐富的產品組合，使其成為首家提供劃時代的、整體交鑰匙型商用 5G 模組解決方案的公司。隨著 5G 時代即將迎來新機遇以及進入該移動生態系統的全新參與者，此類模組解決方案至關重要。它旨在讓不同行業的 OEM 廠商得以應對新一代蜂窩技術的複雜性，同時還支持全球生態系統的規模拓展。

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