高通驍龍700系列發布：性能定位高端，聯發科徹底被碾壓？

日前，高通公司在MWC2018上正式宣布，將在目前的驍龍產品線中新增一個全新的系列——驍龍700系列。正如其名稱所暗示的，新系列平台的定位將介於中高端級驍龍600系列和旗艦級800系列之間。

驍龍700系列據稱將是驍龍600和驍龍800系列的折中方案，其定位是在價格相對便宜的設備中提供更多的旗艦級的移動平台功能，這樣用戶可以花更少的錢買到更好的產品。

具體而言，高通計劃驍龍700系列將保留600系列優點的同時，還將對AI、相機、性能、功耗等方面進行進一步的改進與提升。儘管目前並不知道驍龍700系列的具體規格，但高通表示，與驍龍660相比，新系列的AI計算能力將提高兩倍，效率提高30％，性能更強，同時具備更高的電池壽命。

據稱，高通計劃在2018年上半年向手機廠商客戶交付首批驍龍700晶元，這意味著我們可能最早在今年年底或2019年初就能看到搭載這一平台的設備發布。

或許對於普通消費者而言，驍龍600（尤其是驍龍652/653/660這一條分支）和驍龍800系列的差距並不算特別大。但站在手機廠商的角度，其實高通推出驍龍700系列的目的很簡單，就是為了覆蓋更多的手機廠商，擠壓聯發科等競爭對手的份額。

目前仍然有一大批廠商沒有採用驍龍800系列旗艦平台，原因在於其晶元價格過高，而雖然驍龍660承擔了高通旗下「性價比之王」的角色，但其和驍龍835還是有一定的差距。因此綜合實力更強的驍龍700系列，將會取代驍龍600系列次旗艦的位置，有可能會成為手機廠商們的最新選擇。

當然，也有一種理解，就是高通計劃將驍龍652/653/660這一條次旗艦系列獨立出來，驍龍670可能因此被併入驍龍700系列。這樣做的好處是，能夠讓消費者理解，驍龍652/653/660和驍龍625/626/630的定位區別。

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