驍龍700意外登場 AI拍照旗艦功能惠及主流機型

就在MWC2018已經進入後半程，所有人都以為參展廠商們差不多已經沒有新公布的時候，高通居然還藏了一張牌：一款位於頂級移動平台驍龍845和終端主流晶元驍龍660之間的SoC驍龍700，填補其間存在的功能性能空白。

驍龍700系列的主要特性在於繼承了來自驍龍845的AI和拍攝方面的能力，引入800系列規格種的AI引擎和Spectra ISP，這對於主打拍照，順便想秀一把AI，但卻又不想浪費太多成本投入到驍龍845身上的廠商來說是一個恰到好處的選擇，國內外手機品牌現在就有不少用到驍龍660在旗艦機型身上的案例，驍龍700出現之後可能會引發一波硬體升級。

除頂級AI和ISP模塊的引入，驍龍700或還會代入新的Kyro CPU/Adreno GPU變種，在晶元運行速度上獲得一定量的提升，AI相關性能翻倍而且相較驍龍660能耗效率提升了30%。此外高通新公布的QuickCharge 4.0快充支持，以及新的藍牙5.0標準兼容也可能會成為驍龍700的賣點。

高通預期會在今年上半年出樣驍龍700系列SoC，把OEM準備最終推向市場機型所需要的時間算進去，我們最快應該會在年底能買到搭載驍龍700系列晶元的智能手機，最遲也不會晚於明年年初。這個時間點則恰好趕上5G設備的第一波投放，驍龍700系列也許會帶上驍龍X50 5G Modem一道，成為年底國牌手機宣傳中的高頻詞——至少也會是藏在廣告slogan里的幕後功臣。

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