高通重磅出擊！推新品驍龍700，AI性能提升兩倍，聯發科遭受壓制

一年一度的MWC 2018展會正在巴塞羅那如火如荼地舉行，高通不僅僅湊樂一把熱鬧，在展會上，高通正式發布了驍龍700全新移動平台。不僅僅在功耗和性能方面獲得大幅度提升，並且AI性能提升了兩倍，在此情況下，勢必會對聯發科在進行壓制。

在手機晶元行業，高通和聯發科的恩怨一直從未停止過，而高通此時推出驍龍700系列處理器，勢必會進一步壓制聯發科往高端市場的拓展。驍龍700是一款定位中端的處理器，也是驍龍660的升級版，不僅僅在功耗和性能方面獲得了大幅度提升，並且還加入了時下熱門的AI引擎，讓中低端手機也能用上原本旗艦機型才能擁有的AI功能。

據高通官方宣布，這次驍龍770處理器集成了高通人工智慧引擎AI Engine，相比上一代驍龍660，驍龍700在終端側人工智慧應用方面提升了兩倍，使其整體功耗較驍龍660要降低30%，同時還支持更高效的高通QC4.0+快充技術，15分鐘即可將電池充至50%電量。並且驍龍700處理器還加入了800系列才有的Spectra圖像處理技術，這項技術能夠藉助AI技術來幫助相機提升拍攝能力。簡單點說：就是用戶無論在白天還是夜間、利用AI輔助拍攝時，隨時愛上捕捉自己生活瞬間的體驗。

根據高通的介紹，搭載驍龍700處理器的手機最早將會於2018年上半年發布上市。這也意味著，不用再過多久，中端手機也同樣能夠體驗AI技術了，如此看來，高通搶佔市場的速度遠遠比我們想像得快，如今聯發科的處境比較艱難，從各方因素來看，今年聯發科的日子並不會好過。

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