落寞!聯發科高調展出Helio P60,然未見有搭載該芯的手機終端
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02-28
2017年高通高中低搭配,幾乎佔據國內大部分手機市場。與之想對應,聯發科的日子就顯得沒那麼「好過」,在高中端市場表現平平。今年聯發科思路似乎決定押寶「人工智慧」,在MWC 2018展會上,其帶來了全新Helio P60處理器,這款核芯整合了專屬NeuroPilot人工智慧技術架構,能夠讓處理器可藉由CPU、GPU與APU發揮深度學習應用效果。消息稱,預計在今年第二季,將會有合作夥伴推出搭載此款處理器的手機終端發布。
Helio P60採用4核心Cortex-A73與4核心Cortex-A53構成「4+4」非對稱架構設計,搭載Mali-G72 MP3 GPU,整體效能約可貼近Helio X30。此外,基於NeuroPilot人工智慧技術架構設計,可讓處理器內部CPU、GPU與APU形成深度學習。
據官方稱,這顆晶元的亮點之一是低功耗及省電。Helio P60採用台積電相對成熟的12nm FinFET製程技術量產,聯發科強調Helio P60將可發揮接近10nm製程的運算效能。相比前一代版本約可節省18%電量,並且支持8GB LPDDR4X。不過這次展會上未見到搭載Helio P60的手機終端展示,與搭載高通驍龍845的三星S9、索尼Xperia XZ2相比,多少有些顯得落寞。
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