MWC 2018 新品彙總 高通新主力來了

剛說完聯發科的中端系列，高通的新品也隨之而來。

多年以來，驍龍800系、600系、400系和200系覆蓋移動處理器的旗艦、高端、中端和入門級產品，這次發布的700系處理器卻打破常規。

簡單的說，700系處理器擁有800系的部分功能，但是價格不再那麼高。

驍龍700系列的先進性能預計包括：由Qualcomm人工智慧引擎AI Engine支持的終端側人工智慧，以及由頂級特性的異構計算能力支持的拍照、終端性能和功耗方面的提升。這些頂級特性的異構計算能力包括Qualcomm Spectra ISP, Qualcomm Kryo CPU, Qualcomm Hexagon 向量處理器（Vector Processor）和Qualcomm Adreno 視覺處理子系統。

驍龍700系列移動平台旨在帶來以下方面提升：

人工智慧（AI）：驍龍700系列產品將集成多核Qualcomm人工智慧引擎AI Engine，與驍龍660移動平台對比，在終端側人工智慧應用方面帶來兩倍的提升。通過異構計算，驍龍700系列的全新架構——Hexagon向量處理器、Adreno視覺處理子系統和Kryo CPU協同工作，從而實現輕鬆捕捉和分享視頻、學習聲音和語音、並使設備在無需切換應用或更改設置的情況下，一次充電，持久續航。

拍照：驍龍700系列將全面展現Qualcomm Spectra ISP的實力，使用戶無論在白天還是夜間、利用慢動作模式拍攝亦或由AI輔助拍攝時，隨時愛上捕捉自己生活瞬間的體驗。另外，通過驍龍700系列高品質的技術規格，預計將支持諸多附加的專業級別拍攝功能。

性能與電池： 驍龍700系列將首發整個移動平台中的多款全新架構，包括Qualcomm Spectra ISP、Kryo CPU和Adreno視覺處理子系統，與驍龍660移動平台相比將帶來高達30%的功效提升，並在多個應用上實現更出色的性能與電池續航表現。驍龍700系列產品亦將受益於Qualcomm Quick Charge 4+技術，能在15分鐘內充滿50%電量。

連接：驍龍700系列將採用一整套先進的無線技術，支持極速LTE、運營商Wi-Fi特性、以及增強型藍牙5。

另外，高通也發布Qualcomm驍龍5G模組解決方案，通過將最基本的5G組件集成進簡單模組，高通旨在簡化終端設備設計、降低總擁有成本並支持更快商用時間，最終讓新進入的OEM廠商加速5G在系統中的應用。

高通提供的模組產品，集成涵蓋數字、射頻、連接和前端功能的組件。其中關鍵組件包括應用處理器、基帶數據機、內存、PMIC、射頻前端（RFFE）、天線和無源組件，為OEM廠商提供優化的解決方案，支持他們便捷地以更低成本和更少時間快速投產。

5G模組預計2019年出樣，與採用分離式獨立組件進行產品設計相比，客戶還將受益於減少高達30%的占板面積。

新機方面，華碩推出ZenFone 5系列，包含ZenFone 5Z，ZenFone 5和ZenFone 5 Lite，前兩者採用19：9全面屏設計，屏佔比超過90%，並支持AI功能。

Zenfone 5/5Z使用類似iPhone X的劉海屏設計，屏佔比達到90%，通過特殊處理的玻璃背板也很有辨識度。

配置方面，ZenFone 5Z定位旗艦，6.2英寸1080x2246解析度、支持DCI-P3色域的屏幕，驍龍845+4GB+64GB的基本配置，價格為479歐元起，同時提供6GB+128GB、8GB+256GB的版本，價格並未公布。

ZenFone 5低了一些，使用驍龍636處理器，4GB/6GB RAM可選，ROM只有64GB，其它配置和ZenFone 5Z大致相同。

ZenFone 5 Lite有驍龍430和驍龍630的版本，有3GB+32GB或者4GB+64GB的存儲方案，前後都是雙攝，6英寸1080x2160解析度的屏幕，屏佔比達到80.3%。

有些意外的是，努比亞宣布首款概念遊戲智能手機，這也是第一家正式布局「遊戲手機」細分領域的國內品牌手機廠商。

目前努比亞只是給出概念手機的渲染圖，從渲染圖來看，這款遊戲手機採用「超跑級」外觀設計，背部中央可以看到明顯的折線，攝像頭、補光燈上下排列極為狹長。上下兩端還有橙色條紋裝飾，極有科幻感。

同時，針對遊戲手機「高性能高功耗」的特點，努比亞這款遊戲手機號稱採用「風冷、近黑體、碳納米材質、立體風洞切面結構」的4大創新散熱黑科技，旨在運行大型遊戲時保證高性能運轉並大幅降低手機溫度，將遊戲體驗提升至電競級的高度。

2月27日，努比亞智能手機總經理倪飛透露，這是努比亞遊戲手機首次展示外觀概念與散熱技術，用不了多久我們的新品就會正式跟大家見面，暗示努比亞遊戲手機即將登陸國內市場。

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