中高端新選擇，高通推出全新700系移動平台

2月27日，高通在MWC2018展會上正式宣布推出全新Qualcomm 驍龍700系列移動平台，旨在通過此前僅在頂級驍龍800系列移動平台才支持的特性和性能，滿足並超越當下高端智能手機所帶來的移動體驗。

驍龍700系列的先進性能包括：由Qualcomm人工智慧引擎AI Engine支持的終端側人工智慧，以及由頂級特性的異構計算能力支持的拍照、終端性能和功耗方面的提升。這些頂級特性的異構計算能力包括Qualcomm Spectra ISP, Qualcomm Kryo CPU, Qualcomm Hexagon 向量處理器（Vector Processor）和Qualcomm Adreno 視覺處理子系統。

驍龍700系列移動平台旨在帶來以下方面提升：

人工智慧（AI）：驍龍700系列產品將集成多核Qualcomm人工智慧引擎AI Engine，與驍龍660移動平台對比，在終端側人工智慧應用方面帶來兩倍的提升。通過異構計算，驍龍700系列的全新架構——Hexagon向量處理器、Adreno視覺處理子系統和Kryo CPU協同工作，從而實現輕鬆捕捉和分享視頻、學習聲音和語音、並使設備在無需切換應用或更改設置的情況下，一次充電，持久續航。

拍照：驍龍700系列將全面展現Qualcomm Spectra ISP的實力，使用戶無論在白天還是夜間、利用慢動作模式拍攝亦或由AI輔助拍攝時，隨時愛上捕捉自己生活瞬間的體驗。另外，通過驍龍700系列高品質的技術規格，預計將支持諸多附加的專業級別拍攝功能。

性能與電池：驍龍700系列將首發整個移動平台中的多款全新架構，包括Qualcomm Spectra ISP、Kryo CPU和Adreno視覺處理子系統，與驍龍660移動平台相比將帶來高達30%的功效提升，並在多個應用上實現更出色的性能與電池續航表現。驍龍700系列產品亦將受益於Qualcomm Quick Charge 4+技術，能在15分鐘內充滿50%電量。

連接：驍龍700系列將採用一整套先進的無線技術，支持極速LTE、運營商Wi-Fi特性、以及增強型藍牙5。

首批驍龍700系列移動平台預計將於2018年上半年向客戶商用出樣。

除了驍龍700系列，高通此次也發布了驍龍5G模組解決方案。這套方案旨在幫助那些希望以便捷的方式充分利用5G技術的原始設備製造商（OEM），支持他們在智能手機和主要垂直行業中快速商用5G。

通過將最基本的5G組件集成進簡單模組，高通希望簡化終端設備設計、降低總擁有成本並支持更快商用時間，最終讓新進入的OEM廠商加速5G在其系統中的應用。

高通QCT全球運營高級副總裁陳若文博士表示：「全球預計於2019年進行5G網路和終端部署。通過全新的5G模組向OEM廠商提供系統級專長和集成性，高通正處在幫助加速行業向5G過渡的獨特地位。」

高通的全新5G模組解決方案在幾個模組產品中集成了一千多個組件，通過優化進一步降低終端設計複雜性，加快部署並降低進入門檻。該高度集成的解決方案支持OEM廠商僅通過組合幾個簡單模組就可進行設計，避免了採用一千多個組件打造其終端的複雜性。

另外，高通所提供的模組產品，集成了涵蓋數字、射頻、連接和前端功能的組件。其中關鍵組件包括應用處理器、基帶數據機、內存、PMIC、射頻前端（RFFE）、天線和無源組件，為OEM廠商提供優化的解決方案，支持他們便捷地以更低成本和更少時間快速投產。

高通方面表示，此次發布的5G模組預計於2019年出樣，與採用分離式獨立組件進行產品設計相比，客戶還將受益於減少高達30%的占板面積。

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