高通推出驍龍700系列移動平台 科技與性價比結合

2月28日消息，在昨晚巴塞羅那舉辦的MWC上，高通宣布推出全新驍龍700系列移動平台，旨在通過此前僅在頂級驍龍800系列移動平台才支持的特性和性能，滿足並超越當下高端智能手機所帶來的移動體驗。

驍龍700系列介於800與600之間，平衡了性能以及性價比，高通表示，首批驍龍700系列移動平台預計將於2018年上半年向客戶商用出樣，預計今年下半年就會有大批搭載高通驍龍700系列的手機上市。

高通官方表示，該平台旨在通過此前僅在頂級驍龍800系列移動平台才支持的特性和性能，滿足並超越當下高端智能手機所帶來地移動體驗。據高通介紹， 驍龍700系列將集成多核人工智慧引擎AI Engine，與驍龍660對比，在終端側人工智慧應用方面帶來兩倍的提升。

高通高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian表示：「驍龍700系列移動平台將頂級科技和特性帶至價格適宜的終端，這正是我們全球OEM廠商和消費者所需要的。從我們頂尖的Qualcomm人工智慧引擎AI Engine到出色的攝像頭、終端性能和功耗，經過優化的驍龍700系列將支持消費者以更實惠的價格享受他們在最先進移動終端上所期望的體驗。」

人工智慧方面，驍龍700系列產品將集成多核Qualcomm人工智慧引擎AI Engine，與驍龍660移動平台對比，在終端側人工智慧應用方面帶來兩倍的提升。通過異構計算，驍龍700系列的全新架構——Hexagon向量處理器、Adreno視覺處理子系統和Kryo CPU協同工作，從而實現輕鬆捕捉和分享視頻、學習聲音和語音、並使設備在無需切換應用或更改設置的情況下，一次充電，持久續航。

拍照方面， 驍龍700系列將全面發揮高通Spectra ISP的實力，使用戶無論在白天還是夜間、利用慢動作模式拍攝亦或由AI輔助拍攝時，隨時捕捉精彩瞬間。

性能方面，驍龍700系列將首發全新架構，具體包括高通Spectra ISP、Kryo CPU、Adreno視覺處理子系統等。 和高通驍龍660相比，驍龍700系列將帶來30%的功效提升 ，同時支持QC 4+充電技術，能在15分鐘內充滿50%電量。

連接方面，驍龍700系列將採用一整套先進的無線技術，支持極速LTE、運營商Wi-Fi特性、以及增強型藍牙5。

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