當前位置:
首頁 > 科技 > 次旗艦再次吊打老旗艦?關於驍龍700的一點猜想

次旗艦再次吊打老旗艦?關於驍龍700的一點猜想

【PConline 雜談】不出意外,高通的次旗艦終於出來了。

次旗艦再次吊打老旗艦?關於驍龍700的一點猜想

目前關於驍龍700的消息實在太少了,只有一張PPT和一篇通稿,但鑒於驍龍600系列比較尷尬的產品線,用屁股都能想出來,驍龍700系列應該就是650/660這一「高端600」系晶元單獨劃分出來。

如此一來,一個明確的4級分化產品線就出來了:

定位低端的驍龍400系列,定位中低端的驍龍600系列,定位中高端的驍龍700系列,定位旗艦的驍龍800系列。

關於驍龍700

事實上,關於這個晶元的任何信息,高通官方語焉不詳,PPT和通稿擺明了吊你胃口,吃瓜群眾只好依靠那麼一丁點可憐的信息去猜測,驍龍700到底是個什麼玩意兒?

我們先看看高通官網上的通稿:https://www.qualcomm.cn/news/releases-2018-02-26

關於驍龍700,簡單地提煉下通稿的內容,可以歸納為兩點:

1、驍龍700的AI性能是驍龍660的兩倍;

2、驍龍700功效相比驍龍660提升了30%。

次旗艦再次吊打老旗艦?關於驍龍700的一點猜想

CPU&GPU

按照高通官網的說法,驍龍700功效相比驍龍660提升了30%,請注意,這裡30%的提升指的是能效(Power efficiency),而不是性能,也就是說,驍龍700很有可能採用和驍龍660一樣的架構(4xKryo 260 @2.2GHz+4xKryo 260 @1.8GHz),但由於升級了製程工藝(可能是驍龍835同款10nm LPE工藝),其能效會比14nm LPP工藝的驍龍660高——高通真TM雞賊。

至於GPU方面,高通隻字未提,基本可以認為是和驍龍660一樣的Adreno 512。

人工智慧(AI)

在移動處理器上加入人工智慧早已不是什麼新聞,但和蘋果A11、海思麒麟970不同,高通並沒有選擇在SoC上集成一個獨立的神經網路單元,而是由DSP、CPU和GPU配合以實現AI計算。不過,和Kirin 970集成的獨立NPU相比,這種基於異構計算實現AI在浮點數標度上的總性能會遜色一些。

次旗艦再次吊打老旗艦?關於驍龍700的一點猜想

驍龍660集成了Hexagon 680 DSP,這玩意兒原本是驍龍820上的,可以代替CPU完成圖片、視頻、虛擬顯示和計算機視覺等處理任務。按照前面的猜測,從驍龍820到驍龍845高通研發了Hexagon 680、682和685三代DSP,而Hexagon 685號稱擁有三倍於前代產品的AI性能,那麼驍龍700集成Hexagon 682 DSP的可能性非常高。

其他方面

ISP沒有一絲數據透露,估計和是和驍龍660一樣的Spectra 160。這玩意兒是驍龍835上的Spectra 180 ISP的精簡版,但同樣支持雙攝和雙PDAF(相位對焦)、視頻電子防抖、增強弱光表現等。

網路連接方面無法獲知,不過,X12 LTE之後的X16 LTE Modem已經屬於千兆級別的基帶了,而高通官網上的文案沒有提及「千兆」二字,說明驍龍700集成X16 LTE的可能性不大(純屬瞎猜)。

X12 LTE基帶是上上代旗艦驍龍820的基帶,其上/下行速率達到了Cat.12/13級別,有600Mbps下行 (3x20MHz CA, 256-QAM)和150Mbps上行速度(2x20MHz CA, 64-QAM)。

結語

回頭簡單地梳理下這幾年高通產品線的變化,其實驍龍700的出現根本就是情理之中。

次旗艦再次吊打老旗艦?關於驍龍700的一點猜想

16年上半年OV兩匹黑馬強勢崛起帶動了聯發科Helio P10晶元大量出貨,讓高通嗅到了中低端市場中潛在的金幣味道,於是大手一揮,驍龍625/600系列壓的聯發科抬不起頭——即便是功耗比較高的驍龍652晶元,在性能上也完全秒殺MTK高端產品。

很顯然,雖然高通的高端市場依舊穩固如山,但在麒麟、Exynos的強勢圍攻下,驍龍800系列的市場已經初現萎縮,而潛水了一整年的聯發科近來動作頻頻,也開始讓高通感到了壓力,此時,繼續發力中端產品線無疑是最優選擇,定位次旗艦的驍龍700恰好是一個新的增長點。

京東作為手機新品發布聚集地,佔線上手機銷售市場份額第一,本次MWC展出的手機新品也陸續在京東售賣。

喜歡這篇文章嗎?立刻分享出去讓更多人知道吧!

本站內容充實豐富,博大精深,小編精選每日熱門資訊,隨時更新,點擊「搶先收到最新資訊」瀏覽吧!

TAG: |