高通推出驍龍5G模組解決方案：可減少高達30％占板面積

TechWeb報道3月1日消息，據國外媒體報道，高通宣布為原始設備製造商（Original Equipment Manufacturer，簡稱OEM）推出驍龍5G模組解決方案，希望在智能手機和主要垂直行業實現5G的商業化。

高通旨在簡化終端設備設計，降低總體擁有成本，並支持更快的商業化，最終提高新OEM廠商在其系統中採用5G的能力。

高通高級副總裁陳若文（Roawen Chen）表示：「全球預計2019年部署5G網路和設備，高通處於加速向5G過渡的獨特位置，可通過新的5G模組為OEM提供系統級專業知識和集成。」

高通的5G模組解決方案通過幾個模組集成了超過1000個組件，通過優化進一步降低了終端設計複雜性，並加快了部署，降低了進入門檻。

該5G模組預計於2019年出樣，與採用分離式獨立組件進行產品設計相比，客戶可減少高達30%的占板面積。

高通早些時候表示，它正在與OEM合作開發驍龍X50智能手機、移動熱點、全互聯PC（Always Connected PC），以及沉浸式頭戴式虛擬現實（VR）顯示器。（小狐狸）

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