晶圓代工技術哪家強？怕是台積電了

編者註：本文作者Mark Hibben，華盛學院九叔編譯，主要為您介紹了目前的半導體先進位程競爭格局。

到底哪家技術強？

去年3月份的製造大會上，英特爾在科普消費者先進位程定義上，比如14nm，10nm，可以說是極為成功的，把大家弄得雲里霧裡，根本不清楚現在誰才是真正的領導者。英特爾提議使用晶體管密度來衡量製程的先進性，並且強調其他公司的14-16nm技術並沒有提供英特爾14nm技術的晶體管密度。

英特爾開大會的時候也是其對手三星和台積電開始量產10nm的時候，那麼這兩家公司的10nm技術比英特爾的14nm又如何？就用英特爾自己給的晶體管密度的維度看，他們的10nm都要比英特爾的14nm先進，而且台積電的製程是最先進的。這是現在的情況。

這個結論不是筆者拍腦袋的，而是擁有35年半導體行業經驗的專家Scotten Jones說的，Scotten在SemiWiki網站上寫一些晶圓代工商製程比較和「標準節點」的文章。

「標準節點」這個詞最早是由ASML提出的，是由製造商普遍共識的一些基本參數計算的，可以視為真正的節點定義，而不是各個製造商標榜的。

網站上名為「標準節點趨勢（Standard Node Trend）」文章里，Jones描述了標準節點以及他們的大致時間線，見下圖。為了方便看，筆者用方框標出了製造商口中的節點名稱。

可以看出，英特爾的14nm確實比他們官方認定的要先進（按標準節點的定義，14nm其實是12.1nm），但是比三星和台積電目前的10nm還是要落後。而且，Scotten Jones還根據英特爾的密度定義計算了各製造商的先進位程，計算結果與上圖的標準節點的結論一致。

在已經量產的製程里，可以看出是台積電更為先進一些。

台積電是首個商用7nm的製造商

英特爾曾經引以為傲的「領先3年」優勢已經不復存在，即使公司今年能生產10nm，也還是落後於台積電的7nm（預計今年二季度商用）。

台積電在其2017年Q4的法說會上表示：我們的7nm已經成功為10個客戶流片，目前在2個不同的fab做驗證，準備18年二季度量產。18年一季度，預期將為更多的客戶流片，預計到2018年年底，採用7nm的客戶將超過50個，主要運用於移動設備、遊戲、GPU、FPGA、網路以及AI。基本上，幾乎每個領域裡需求高性能低功耗的產品都將使用我們的7nm。

而台積電的對手們就沒有這麼確定，英特爾10nm什麼時候來到？也許是今年下半年。三星呢？可能至少要明年了。三星的Exynos9810採用了10nm製程，高通驍龍845也將採用。格羅方德呢？至少明年。

與此同時，台積電也不會到了7nm就停止，公司計劃今年晚些時候用ASML的極紫外光刻機（EUV）升級7nm製程，推出7nm+，這將是EUV光刻的首次商用，將使台積電保持在領先地位。

而且，幾乎很確定地，蘋果將成為台積電7nm的主要客戶，9月份的蘋果新品發布將成為台積電7nm量產的契機。

高通與三星

再提一下高通的事兒。2月21日，高通和三星宣布高通未來的處理器將採用三星的7nm LPP工藝，該工藝也將使用EUV設備，預計將在2019年推出。這個事件是在1月底三星和高通宣布達成進一步戰略合作關係之後，一點也不意外。高通需要三星幫助，以便更好地面對韓國自由貿易委員會的訴訟，所以基本上市高通與三星合作，台積電與蘋果合作的格局。筆者私以為蘋果這個客戶更有價值。

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