2018世界移動通信大會，這兩家園企又放大招

2018年2月26日，為期4天的世界移動通信大會「Mobile World Congress (MWC) 2018」」在西班牙的巴塞羅那拉開帷幕。在此次世界移動通信大會上共吸引了世界近200個國家和1000多家企業參加。

本次大會以「創造更好的未來」為主題，展示了包括第四次工業革命、未來服務供應商、數字消費、人工智慧應用等8個主題內容。其中，三星、華為、聯想、LG、中興、諾基亞等多家企業發布了其近期內的科研成果，而園區企業TCL、高通也在本次大會上向我們展示了最新的技術與產品。

TCL：Alcatel系列全面屏手機和平板電腦

藉助TCL集團旗下屢獲殊榮的屏幕顯示技術，TCL通訊此次發布的全新智能手機產品組合將使其成為首個全產品系列配備18：9全面屏的智能手機品牌之一。得益於FullView 18:9全面屏，用戶在更小巧的設備上可以獲得更好的視覺體驗和更貼合的手感。該產品組合包括三個產品系列——Alcatel 5、Alcatel3和Alcatel 1系列。

Alcatel 5系列智能手機中的Alcatel 5，搭載5.7英寸18:9全面屏及超窄邊框設計。它擁有金屬拉絲一體化機身和八核處理器。1300萬和500萬像素雙攝像頭既擅長人像拍攝，又可利用120度超廣角雙攝像頭拍攝多人合照，當攝像頭捕捉到相框內有超過3張人臉時，將自動從人像模式切換到超廣角自拍攝像模式，讓自拍變得更加輕鬆隨心。

TCL通訊旗下Alcatel 5智能手機

為了滿足用戶熱愛攝影和分享生活的需求，Alcatel 5配備了Social Mode的照片編輯工具——一款集拍照、實時預覽、拼圖、回憶、分享等多項功能為一體的照片演示與編輯工具。此外，Alcatel 5還擁有多項重要的功能，全新Face Key面部解鎖功能展現了面部識別安全性的全新水平，它可在0.5秒內將面部掃描並分解為超過一百個高精度的識別點，即時解鎖手機。指紋識別位於手機背面，除解鎖手機外，還可用於快速自拍，或在隱私模式下保護敏感信息。

TCL通訊旗下Alcatel 3系列智能手機

Alcatel 3系列智能手機擁有包括多功能指紋識別和Face Key面部解鎖等多項Alcatel 5系列的功能。3系列機身曲線優美，流暢的2.5D輪廓玻璃邊緣和弧形背部提供更舒適的手感。該系列新機包括搭載6英寸2K（2160x1080）屏幕的Alcatel 3V、配備5.7英寸（1440x720）IPS顯示屏的Alcatel 3X及 5.5英寸（1440x720）IPS顯示屏的Alcatel 3。

TCL通訊旗下Alcatel 1X智能手機

Alcatel 1系列智能手機旨在為世界各地的用戶提供更好的高科技體驗。該系列將包括搭載18:9全面屏的入門級智能手機Alcatel 1X。部分1X機型將擁有多功能指紋識別和Face Key面部解鎖功能，所有機型均配置Social Mode照片演示與編輯工具。

Alcatel 1X與Alcatel 3X是TCL通訊首款搭載Android Oreo（Go版本）的智能手機，採用了Alcatel智能手機最新的設計語言和技術。它們將預裝一系列全新的谷歌應用程序，這些應用程序均經過優化，佔用更小內存，運行更流暢、減少流量使用。這兩款手機還安裝有Google Assistant Go，用戶能輕鬆體驗Google Assistant帶來的便利。

TCL通訊旗下Alcatel 1T 10英寸平板電腦

除了智能手機之外，TCL通訊本次還發布了新的平板電腦Alcatel 1T系列，包括Alcatel 1T 10英寸和Alcatel 1T 7英寸兩款新品。該系列產品外觀設計時尚簡約，搭載最新的Android 8.1 Oreo操作系統。兩款平板電腦都配備有兒童模式，兒童可以使用遊戲、兒童相機和繪畫等預裝的應用和內容。同時，兒童模式提供家長控制界面，便於家長設置使用許可權及訪問內容範圍。此外，Alcatel 1T系列平板電腦還擁有護眼模式，可通過減少藍光緩解視覺疲勞，為用戶打造最佳觀看體驗。

TCL通訊執行副總裁兼阿爾卡特事業部總經理Christian Gatti表示，「如今，我們比以往任何時候都更依賴移動設備。通過這些設備，我們可以隨時隨地了解新聞、進行互動、享受娛樂。而Alcatel 1T系列平板電腦將為世界各地的消費者帶來極致的平板電腦體驗。」

高通：驍龍5G模組解決方案，部署5G網路與終端

本次大會中，高通發布了驍龍? 5G模組解決方案，旨在幫助那些希望以便捷的方式充分利用5G技術的原始設備製造商（OEM），支持他們在智能手機和主要垂直行業中快速商用5G。通過將最基本的5G組件集成進簡單模組，簡化終端設備設計、降低總擁有成本並支持更快商用時間，最終讓新進入的OEM廠商加速5G在其系統中的應用。

高通全球運營高級副總裁陳若文博士表示：「全球預計於2019年進行5G網路和終端部署。通過全新的5G模組向OEM廠商提供系統級專長和集成性，高通正處在幫助加速行業向5G過渡的獨特地位。5G必將使無線技術能力大幅向全新的垂直行業拓展，我們的5G模組設計旨在為行業新進入者提供便利，幫助他們把握未來5G網路前景及其所帶來的全新機遇。」

高通的全新5G模組解決方案在幾個模組產品中集成了一千多個組件，通過優化進一步降低終端設計複雜性，加快部署並降低進入門檻。該高度集成的解決方案支持OEM廠商僅通過組合幾個簡單模組就可進行設計，避免了採用一千多個組件打造其終端的複雜性。高通提供的模組產品，集成了涵蓋數字、射頻、連接和前端功能的組件。其中關鍵組件包括應用處理器、基帶數據機、內存、PMIC、射頻前端（RFFE）、天線和無源組件，為OEM廠商提供優化的解決方案，支持他們便捷地以更低成本和更少時間快速投產。5G模組預計於2019年出樣，與採用分離式獨立組件進行產品設計相比，客戶還將受益於減少高達30%的占板面積。

隨著全新5G模組的加入，高通將擁有更加豐富的產品組合，使其成為首家提供劃時代的、整體交鑰匙型商用5G模組解決方案的公司。隨著5G時代即將迎來新機遇以及進入該移動生態系統的全新參與者，此類模組解決方案至關重要。它旨在讓不同行業的 OEM 廠商得以應對新一代蜂窩技術的複雜性，同時還支持全球生態系統的規模拓展。

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