ICinsights：過去十年共92座晶圓廠關閉或重新調整

電子工業發展依賴於先進的半導體製造，製程越先進，產能越大，成本越低，而性能也會高。如今主流的半導體工藝是300mm晶圓、28/22nm製程，據統計從2009年至2017年，共92個IC晶圓廠封閉或重新調整。

其中，150mm和200mm晶圓廠佔整體的三分之二。

自2008 - 2009年全球經濟衰退以來，集成電路行業一直致力於削減舊產能（即≤200毫米晶圓），以便在更大尺寸的晶圓上生產更具成本效益地器件。

自從2007年中開始，半導體企業就在逐步淘汰落後產能，關停不再具有競爭力的晶圓廠。為此，晶圓廠不斷通過合併和收購活動以及使用低於20納米工藝技術生產IC器件的方式消滅舊產能的晶圓廠。

根據IC Insights的「全球晶圓產能2018-2022年報告」顯示，全球各地的半導體製造商已經關閉或重新調整了92座晶圓廠。

圖1顯示，自2009年以來，41％的晶圓廠封裝已經是150毫米晶圓廠，26％是200毫米晶圓廠。自2009年以來，300mm晶圓廠僅占晶圓廠封裝總數的10％.Qimonda是首家在2009年初停產後關閉300mm晶圓廠的公司。

圖1

比如，ProMOS在2013年關閉了兩座300mm內存晶圓廠，瑞薩在2014年將其300mm邏輯晶圓廠出售給索尼。索尼重新利用該晶圓廠製造圖像感測器。

2017年，三星關閉了其在韓國龍仁的300mm 11號線存儲器工廠，並將其重新用於製造圖像感測器。

此外，以區域來看，自2009年以來，日本半導體供應商共關閉了34座晶圓廠，數量超過任何其他國家/地區。

在2009 - 2017年期間，北美30家工廠關閉，歐洲17家工廠關閉，亞太地區只有11家晶圓廠關閉（圖2）。

圖2

全球關閉的晶圓廠數量在2009年和2010年激增，部分原因是因為嚴重的經濟衰退。

2009年共有25家晶圓廠關閉，22家在2010年關閉。2012年和2013年共關閉了20家晶圓廠。

2009-2017年期間每年關閉的最少數量的年份是2015年，僅關閉了兩家晶圓廠。

2017年，3家晶圓廠停止服務。

此外， IC Insights已經確定了今年和明年將關閉的三家晶圓廠（兩座150毫米晶圓廠，一座200毫米晶圓廠）。

鑒於最近半導體行業出現的兼并和收購活動頻繁，新晶圓廠和製造設備的成本暴漲，以及隨著更多IC公司轉變為fab-lite或無晶圓廠商業模式，IC Insights預計更多晶圓廠將關閉。

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